シャープとアオイ電子、シャープ三重工場への半導体後工程生産ラインの構築に合意

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アオイ電子とシャープおよびシャープディスプレイテクノロジーは7月9日、シャープ三重事業所(三重工場)の液晶パネル工場の建物や施設を活用する形でアオイ電子による半導体後工程の生産ライン構築を推進していくことに関する基本合意書を締結したことを発表した。

今回の合意で生産ラインの構築が予定されているのは三重工場の第1工場で、延べ床面積は約6万m2。アオイ電子では、同工場を活用する形で2024年中に半導体先端パッケージ対応生産ラインの構築を開始する予定としている。また、本格稼働は2026年中を目指すとしており、その際のパネル生産能力は月産で2万枚としている。

同ラインで対応が図られる先端パッケージとしては、今後拡大が見込まれるチップレット集積パッケージのほか、チップ埋め込み型パワーパッケージ、5G/6G/ADAS用高周波パッケージなどが想定されている。

なお、シャープでは、中小型液晶パネル工場の生産能力の最適化に加え、未利用・低利用となっている工場の活用、さらには他社協業による事業展開を進めており、今回の合意はその一環となると説明。今後、同合意内容に基づきに、生産ラインの早期構築と本格量産に向けて3社間で半導体後工程における連携を検討していくとしている。
（小林行雄）