ゲーミングスマホ「REDMAGIC 9S Pro」発売へ、CPUクロックや冷却性能を強化

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ゲーミングスマートフォン「REDMAGIC 9S Pro」の国内発売がアナウンスされた。7月25日から公式サイトでの先行予約を受け付ける。Amazon.co.jpでは8月8日、ビックカメラ・ヨドバシカメラの一部店舗でも8月29日から販売する。

1月に発売された「REDMAGIC 9 Pro」のマイナーチェンジ版。アンダーディスプレイカメラとベゼルレス設計による没入感の高い前面デザイン、カメラ部の突起がなく平らな場所に置いてもガタつかないフラットな背面、スマートフォンでは珍しい冷却ファン搭載などの特徴を踏襲する。

SoCは「Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version」に変更され、これは前作に搭載された通常のSnapdragon 8 Gen 3よりもCPUクロックがわずかに高いものとなる（最大3.3GHz→最大3.4GHz）。

独自の冷却システムもICE 13から「ICE 13.5」にバージョンアップ。最大22,000rpmの冷却ファンと、熱伝導効率を20％向上させた新たなフロスト冷却ジェルによるもので、REDMAGIC 9 Proと比べてCPU温度を1.5℃下げられるとしている。

ソフトウェアの面ではゲーム支援機能を強化。画面キャプチャや高感度ジョイスティックなどのカスタマイズ機能を追加する。

カラーは4種類用意され、それぞれメモリやストレージの容量が異なる。スリート （ブラック）の12GB＋256GBモデルは122,800円、フロスト（ホワイト）の12GB＋256GBモデルは122,800円、サイクロン（ブラック／透明）の16GB＋512GBモデルは152,800円、スノーフォール（シルバー／透明）の16GB＋512GBモデルは152,800円。また、新アクセサリ「REDMAGIC DAO 150W GaN 充電ドック」も同時に発売予定だ。

16GB＋512GBの上位モデル2色のみ、背面パネルが透明となる点は前作と同様。フロスト（ホワイト）は日本向けには初導入となるカラーで、8月下旬から数量限定色として販売される。
（細田頌翔）