TSMC、Intel、SK hynixが語る半導体産業/技術の将来展望 - ITF World 2024 第3回 ムーアの法則をどうやって継続させていくのか？ Intelが語った研究開発の方向性

また今後についてはトランジスタ構造のみならず、裏面電源供給のためのパワービア技術や3次元パッケージング技術もムーアの法則を継続させるのに役立つ技術となるともしている。

さらに同氏は、従来のプロセス技術-デバイス同時最適化(Technology-Device Co-Optimization:TDCO)をさらに拡張して、プロセス技術からパッケージング技術、システムアーキテクチャ、ソフトウエア、デバイス応用までを同時最適化するシステム-プロセス技術同時最適化(System Technology Co-Optimization:STCO)がムーアの法則の先導役を果たすものとなるとの見方を示す。

バイポーラからCMOS へ、そしてその先は？

バイポーラトランジスタを高集積化するにつれて、消費電力が急増したため、1990年代に低消費電力が特徴のCMOSに置き換わった。しかし、そのCMOSも近年の高集積、高性能化で消費電力が増加してきており、Beyond CMOSの登場に期待がかかる。しかし、Beyond CMOSがどのようなものかはまだ良く分かっておらず、CMOSを置き替えるというよりは、CMOSを補強する役割を演ずる可能性が高いと同氏は指摘する。

そのため、今後Beyond CMOS分野の研究をさらに活発に行う必要があるとしており、Intelもimecのコアプログラムメンバーの一員として研究協業を推進し、ムーアの法則のさらなる継続に向けた革新的な研究にまい進するとしている。
（服部毅）