村田製作所、小型化と大容量化を両立させた積層セラミックコンデンサを開発

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村田製作所は7月25日、1608Mサイズ(1.6mm×0.8mm)において100μFの静電容量を実現した積層セラミックコンデンサを開発したことを発表した。

定格電圧は2.5Vdcで、最高使用温度105℃、温度特性X6Sの「GRM188C80E107M」と、最高使用温度85℃、温度特性X5Rの「GRM188R60E107M」の2製品がすでに量産を開始しているほか、定格電圧4Vdcで最高使用温度85℃に対応した製品が2025年に量産開始される予定とのこと。

AIサーバーを中心に、IT機器の高性能化を高密度で実現するニーズの高まりを受け、限られた回路基板内での効率的な部品配置を行う必要が生じている。そのためコンデンサも小型化を進めながら、大容量化を実現することが求められているほか、高密度化や高性能化によって生じる回路基板やICの発熱に伴う高温環境下でも使用可能な高信頼性ニーズも高まりつつあるという。

そこで同社は、独自のセラミック素子および内部電極の薄層化技術を進化させることで1608Mサイズにおいて静電容量100µFの製品を開発。同じ100μFの静電容量を持つ従来サイズ品(2012Mサイズ)と比べ、実装面積比で約50％の小型化を実現したほか、同じ1608Mサイズの従来製品(静電容量47μF)と比べると、約2.1倍の大容量化を実現したとする。また、最大105℃の高温環境下でも使用可能であることから、ICの近傍に配置することができるためセット性能の向上にも貢献するとしている。

なお同社は、今後も積層セラミックコンデンサの小型化や静電容量の拡大、高温保証対応を進め、市場ニーズに対応したラインアップ拡充に取り組み、電子機器の小型化・高性能化・多機能化に貢献していきたいとしている。
（上定真子）