Samsungの2024年第2四半期半導体部門売上高は前年同期比94％増、2四半期連続で黒字を計上

画像提供：マイナビニュース

Samsung Electronicsが7月31日、2024年第2四半期(4-6月期)の決算概要の詳細を発表した。それによると、全事業の連結売上高は、前年同期比23％増の74兆700億ウォン、営業利益は同1458％増の10兆4400億ウォン、純利益は同472％増の9兆8400億ウォンとなったという。

半導体事業は営業利益6兆ウォン超えで2四半期連続黒字を達成

同社の半導体事業を担うDS(Device Solutions)部門の売上高は同94％増の28兆5600億ウォンと、好況だった2022年半ばの水準に戻った。営業利益も前年同期の4兆3600億ウォンの赤字から6兆4500億ウォンの黒字と、2四半期連続の黒字達成となった。

DS部門の中でも半導体メモリの売り上げだけを見ると、同142％増の21兆7400億ウォンを達成。ファウンドリを中心とする非メモリ半導体の売上高については、同18％増の6兆8200億ウォンとなったという。

2四半期連続の黒字達成の背景には、メモリの平均価格(ASP)上昇に加え、AI向け高帯域幅メモリ(HBM)の力強い需要があったとする。メモリ市場はクラウドサービスプロバイダ(CSP)による継続的なAI投資などを背景としたHBMの伸び以外にも、既存のDRAMやサーバSSDの需要も堅調とするほか、PC需要は弱含んでいるものの、モバイルは中国OEMからの受注が後押しとなったとする。サーバ関連については、1b-nm 32Gビット DDR5ベースの128GB製品の量産なども増収要因としており、年後半もHBMに加え、DDR5やサーバSSDなど、全般的に需要が堅調に推移するとの予測を示している。

このため、HBM3Eの生産能力拡大に加え、サーバDRAMへの注力姿勢を見せており、PCやモバイル向け先端製品のビット供給は制約されると予想している。また、NANDについては、AI向けTLC SSDの供給を強化するとともに、PCやモバイルに向けたQLC製品に対する需要にも対応することで売り上げの拡大を図るとしている。

メモリ以外の自社デバイスを扱うシステムLSI事業の売上高は、SoC、イメージセンサ、ディスプレイドライバIC(DDIC)などの主要製品の供給量の増加により改善が進み、上半期として見ると過去最高を記録するまでに成長したとする。

同社が注力するファウンドリ事業については、全般的な需要の増加により収益が改善。中でも5nm以下の受注が増加、AIおよびHPCの顧客数が前年同期比2倍に増加したとする。また、2025年の量産開始に先立ち、2nm GAAのプロセス開発キット(PDK)の顧客への提供を開始したとするほか、下半期もモバイル需要の回復やAI/HPCからの先端プロセス需要を見込んでおり、通期としても第2世代3nm GAAの本格量産開始もあり、市場を上回る成長を見込むとする。同社は、今後もAI/HPC向けの受注拡大を図ることで、2028年には2023年比で顧客数を4倍、売上高を9倍にする計画を明らかにした。
（服部毅）