2024年第2四半期のシリコンウェハ出荷面積は30億平方インチ - 1年ぶりのプラス成長に

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SEMIは8月1日(米国時間)、2024年第2四半期の世界でのシリコンウェハ出荷面積が、前四半期比で7.1％増、前年同期比で8.9％減の30億3500万平方インチとなったことを発表した。

2023年第2四半期に前四半期比でプラス成長を記録して以降、4四半期連続で前四半期比でのマイナス成長を記録していたが、今回の発表ではプラス成長に転換。しかし前年同期比でみた場合には、2022年第4四半期から継続して7四半期続けてのマイナス成長となった。

SEMIのSilicon Manufacturers Group(SMG)会長で、GlobalWafers副社長兼主席監査人であるLee Chungwei(李崇偉)氏は、「シリコンウェハ市場は、データセンタおよび生成AI向け製品に関連する需要の増大に牽引されて回復傾向にあり、特に300mmウェハの第2四半期出荷面積は前四半期比8％増と、すべてのウェハサイズの中で最も好調だった。また建設中および生産量増加中の新たな半導体工場が増加しており、この拡大が半導体市場を成長させるトレンドになるとともに、より多くのシリコンウェハが必要となることを示している」と現状を分析している。

なおこの統計は、ポリッシュド(研磨)ウェハ(プロセスモニタ用ウェハを含む)、エピタキシャルウェハ、未研磨ウェハが含まれており、SEMIの電子材料グループ(EMG)の小委員会であるSMGが、多結晶シリコン、単結晶シリコン、またはシリコンウェハの製造に携わるSEMIのメンバー企業を対象に調査した値となる。
（鶴海大輔）