SMICの2024年第2四半期の売上高は前年同期比22％増も純利益は59％減

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中国のファウンドリ大手SMICが2024年第2四半期(4～6月)の決算を発表した。それによると売上高は前年同期比22％増、前四半期比8.6％増の19億130万ドルと好調であったが、純利益は前年同期比59％減の1億6457万ドルと大幅な減益となった。新工場の建設などで生産能力が大幅に拡大したことで売り上げが伸びた一方、製造コストが上昇した結果、収益を圧迫する形となった。

売上高をウェハ口径別でみると、300mmが73.6％、200mmが26.4％となっている。同社は同四半期について、「売上高と粗利益率ともにガイダンスを上回った。第3四半期については、売上高が前四半期比13％～15％増、粗利益率は18％～20％の範囲になると予想している。今後もウェハ製造に専念し、ビジョンに基づいた戦略計画を策定し、逆風とチャンスを受け入れていく」とコメントしている。
アプリ別ではコンシューマとスマホ向けが増加

アプリケーション別で売上高を見ると、コンシューマエレクトロニクスが前年同期の26.5％から35.6％へと伸びたほか、スマートフォン(スマホ)も同26.8％から32.0％へと伸ばした。中Huaweiのハイエンド・スマホ向け7nm SoCの増産が進んだが、ArF液浸のマルチパターニングでの製造のため歩留まりが低迷し、利益押し下げの一因になっているのではないかとの見方も一部にはある。

また、地域別で売上高みると、中国向けが前年同期から微増し80,3％を占めた。米国向けは同17.8％から16.0％へと低下しているが、金額の絶対額自体は増加しており、一部のメディアが指摘しているような米中対立の影響は見られない。

同社の同四半期の月間生産能力は同11％増の83万7000枚となったほか、工場稼働率は同78.3％から85.2％へと改善。製造コストは前年同期比で3割増となっている。また、8インチウェハに換算した出荷枚数は、前年同期の140万枚から四半期ごとに伸びており、同四半期には211万枚へと拡大している。

なお、同社は、Huaweiの次期スマホ向けに、マルチパターニングによる5nmプロセスを開発中と噂されているが、実物が市場に出ていないこともあり真偽のほどは不明である。また、同社は市場関係者の間で噂されている米国の対中半導体製造装輸出規制の強化に備えて日本やオランダ、米国メーカーの半導体製造装置の購入量を増やしているようで、中国市場向け売り上げが増加している製造装置メーカーも複数見受けられるようになっている。
（服部毅）