三菱マテリアル、最大600mm角の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発
マイナビニュース / 2024年8月23日 15時38分
三菱マテリアルは8月21日、半導体の先端パッケージ工程における半導体チップを配置するためのキャリア基板向けに高平坦度かつ低表面粗さを実現した最大600mm角の四角形状シリコン基板を開発したことを発表した。
チップレットのように複数の半導体チップを1パッケージ上に集積して性能の向上を図る場合、半導体パッケージ工程において、半導体チップを配置するキャリア基板に300mmウェハなどを利用するWLP(Wafer-Level-Package)が活用されているが、ウェハが円形であること、ならびにパッケージサイズが100mm角程度まで大きくなっており、キャリア基板上における数に制限が生じやすいなどの課題が出てきている。
この課題を解決する1つの手法として、四角形状の「角型シリコン基板」の活用が検討されている。三菱マテリアルは、そうしたニーズを踏まえ、今回、同社グループで培ってきた大型シリコンインゴットの鋳造技術と独自の加工技術を組み合わせることで、大面積かつ四角形状の角型シリコン基板を開発。同社では後工程におけるキャリア基板としての活用のほか、先端半導体パッケージにおけるインターポーザーとしての活用なども期待できるとしている。
また、同社では、今回開発した角型シリコン基板について、キャリア基板の大型化を可能とするガラスパネルなどを利用したPLP(Panel-level-Package)のキャリア基板として用いた場合、ガラス材料の課題であった低剛性かつ低熱伝導率に伴う、再配線層(RDL:Redistribution Layer)形成の際の加熱工程における偏熱や熱収縮による反りの発生を抑制できることも確認したともしており、シリコンの有する高剛性、高熱伝導といった特性を生かした形での幅広い半導体分野における活用を図っていきたいともしている。
(小林行雄)
外部リンク
この記事に関連するニュース
-
半導体の微細加工ダメージを診る
共同通信PRワイヤー / 2024年8月28日 14時0分
-
半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは? 第3回 システムとプロセス技術の同時最適化で実現されるCMOS 2.0
マイナビニュース / 2024年8月28日 6時50分
-
E&R、SEMICON Taiwan 2024でガラス基板と先進技術を展示
共同通信PRワイヤー / 2024年8月27日 10時2分
-
ジェイテクト、SiCパワー半導体向け熱処理装置などを提案へ…「SEMICON Taiwan 2024」に出展
レスポンス / 2024年8月21日 16時15分
-
レゾナック、AI活用でCMPスラリーによる研磨時の詳細挙動の解明に成功
マイナビニュース / 2024年8月8日 15時18分
ランキング
-
1「よくこんなものが……」 米不足でメルカリに米出品→疑問の声も 運営は“禁止出品物”に「然るべき対応」
ねとらぼ / 2024年8月31日 12時0分
-
2iPhoneのSafariとGoogle Chromeの脆弱性のサイバー攻撃への悪用確認
マイナビニュース / 2024年8月31日 19時7分
-
3丈夫と話題の「ワークマン」リュック、その実力を“やりすぎ”徹底検証!! →体を張ったガチな結果に「めちゃくちゃ面白い!!」「すごい!買う!!」
ねとらぼ / 2024年8月31日 19時0分
-
4グーグル「Chrome」にセキュリティ修正 忘れず更新を
ASCII.jp / 2024年8月30日 14時0分
-
5Pixel 9のAIアシスタントGeminiに「フワちゃんがPixelのCMを降板した理由」を聞いた結果
ITmedia Mobile / 2024年8月31日 10時5分
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
![](/pc/img/mission/mission_close_icon.png)
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
![](/pc/img/mission/point-loading.png)
エラーが発生しました
ページを再読み込みして
ください
![](/pc/img/mission/mission_close_icon.png)