Intel、米国防総省向け半導体供給で米政府より最大30億ドルの補助金を獲得

Intelと国防総省との連携としては、例えば2020年のSHIPプログラムの第2フェーズでは、国防総省はアリゾナ州とオレゴン州にあるIntelの先端半導体パッケージング能力にアクセスできるようになり、Intelの研究成果や設備投資を活用できるようになったほか、2023年にIntelは、同プログラムに基づくマルチチップパッケージのプロトタイプを納品している。こうした取り組みは、最先端のマイクロエレクトロニクスパッケージへのアクセスを確保し、国防総省の近代化への道を開く成果だったとIntelは述べている。

また、2021年には国防総省のRAMP-Cプログラムの複数のフェーズで商用ファウンドリサービスを提供し、国防総省の重要なシステム向け半導体を製造する契約を獲得。この契約以降、IntelはBoeing、Northrop Grumman、Microsoft、IBM、NVIDIAなどを含むいくつかの防衛産業基盤(DIB)顧客を顧客とし、初期のDIB製品プロトタイプの開発を進めてきており、現在もIntel 18Aプロセスのほか、知的財産およびエコシステムソリューションを含め、量産対応に向けた準備を進めているという。
（服部毅）