ザイン、VCSEL対応でDSPを不要としたPCIe 6.0対応光半導体チップセットを開発

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ザインエレクトロニクスは9月10日、次世代通信規格であるPCI Express 6.0(PCIe 6.0)に対応するPAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したことを発表した。

同チップセットは、消費電力の大きい光通信用DSPを不要とするVCSELドライバとトランスインピーダンスアンプ(TIA)で構成されており、光通信線路上の消費電力を従来ソリューション比で60％削減し、かつ光通信線路のDSPを不要としたことで、DSPによるデジタル処理で生じる遅延時間がなくなり、レイテンシの90％低減も可能としたという。

同社ではAIサーバにおける処理の際のレスポンスタイムの向上に貢献できる技術と説明しており、超高速AOC(アクティブ光ケーブル)や超高速オンボードオプティクス (OBO:On Board Optics)用モジュールなどへの適用を目指すとしている。また、次々世代通信規格となるPCI Express7.0に対応する次世代光半導体チップセットも開発していく計画ともしている。
（小林行雄）