TI、最大40個の回路を1デバイスに集約可能な車載対応可能なPLD 6製品を発表

画像提供：マイナビニュース

Texas Instruments(TI)は10月22日、同社のプログラマブル・ロジック・デバイス(PLD)として、最大40個分の組み合わせ回路、順序回路、アナログ回路を1個のデバイスに統合可能とした6製品を発表した。

これらの製品を活用することで、ディスクリートを活用したソリューションと比べてBOMは80％削減、プリント基板(PCB)の面積は最大94％節約することができるようになるとするほか、ドラッグ・アンド・ドロップ形式のGUIツール「InterConnect Studio(ICS)」を活用することで、コーディングなしで設計することができるようになり、エンジニアの開発負担を軽減することができるようになるとしており、具体的には「ICの設計」「性能のシミュレーション」「ロジック素子の構成」「デバイスのプログラミング」などが簡単にできるようになるとしている。

また、これらの製品は現在販売されている競合デバイス比でアクティブ時の電力は50％少なく、スタンバイ電流も1μA未満と低消費電力を実現しているほか、車載対応品についてはAEC Q100の認定を取得済みで既存ソリューション比で92％小型化を図ることができるようになるともしている。

プログラム方法としてはOTPだが、評価ボード上でのICS経由で開発を行う際はエミュレーションとして変更が可能で、量産後の顧客提供時に顧客のプログラムを搭載した形で提供するとしている。

なお、量産は2024年12月からが予定されているが、量産開始前の段階で同社から購入することも可能。価格は1000個注文時で0.19ドルからとなっている。このほか、評価基板は69ドル、USBプログラマ(書き込みツール)は59ドルとしている。
（小林行雄）