USB3.0対応周辺機器の開発に必要な機能をワンパッケージにした「USB3.0開発キット」の受注開始

PR TIMES / 2012年7月5日 11時33分



NECエンジニアリングは、USB3.0周辺機器の研究試作・技術検証に最適な「USB3.0
開発キット」の受注を、本日より開始しました。
本キットの価格は、税別80万円(USB3.0モジュール、ベースボード、ソフトウェア・
ハードウェアマニュアル、ファームウェア・FPGAサンプル含む)で、出荷開始は本年
7月末を予定しています。

USBは大部分のPCに標準搭載されている最も普及したインタフェース規格のひとつです。
その上位規格であるUSB3.0は2009年から拡張ボードとしてPCに搭載され始め、2013年度
には約90%のPCに搭載されるという調査結果があります。そのため、周辺機器開発メーカ
でもUSB3.0対応機器の開発が急務となっています。

新製品の主な特長は、次のとおりです。

1.USB3.0開発に必要な機能をモジュールに集約
 USB3.0回路、CPU、ファームウェアを、60mm×48mのモジュールに搭載しました。
 そのため、お客様のシステム環境に組み込んでの動作検証が容易に行えます。

2.クラスファームウェアのカスタマイズが可能
 出荷時はマスストレージ・クラスのサンプルを搭載しているため、特別な作り込みを
 しなくても動作確認が可能です。
 また、クラスファームウェアはお客様でのカスタマイズができるため、ビデオや
 プリンタなど用途に合わせたさまざまなクラス動作の確認・検証が可能です。

3.多彩な外部インタフェースを持つベースボード
 データ伝送機器や高速データ伝送が必要な通信に使用する、基板と基板を接続する
 ためのコネクタであるHSMC(High-speed Mezzanine Connector)やLCDをはじめ
 とするインタフェース(注1)を搭載したベースボードを同梱しました。お客様の
 環境に合った拡張ボードが接続できます。

4.約300Mbyte/秒(注2)の高速転送
 実際の使用環境に近い状態で約300Mbyte/秒の高速転送を実現しました。
 USB2.0ではスムーズな動画再生が難しかったHD動画規格「1080/60i(注3)」も、
 コマ落ちすることなく送受信可能です。

また弊社では、FPGAの受託開発や開発機器仕様に応じたボードの受託開発を行っており、
ファクトリーオートメーション・医療・防犯などのカメラや映像系ソリューション、
ビッグデータストレージを始めとするサーバソリューションなどを中心に、受託開発を
含め今後3年間で6億円の売り上げを見込んでいます。

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