USB3.0対応周辺機器の開発に必要な機能をワンパッケージにした「USB3.0開発キット」の受注開始
PR TIMES / 2012年7月5日 11時33分
NECエンジニアリングは、USB3.0周辺機器の研究試作・技術検証に最適な「USB3.0
開発キット」の受注を、本日より開始しました。
本キットの価格は、税別80万円(USB3.0モジュール、ベースボード、ソフトウェア・
ハードウェアマニュアル、ファームウェア・FPGAサンプル含む)で、出荷開始は本年
7月末を予定しています。
USBは大部分のPCに標準搭載されている最も普及したインタフェース規格のひとつです。
その上位規格であるUSB3.0は2009年から拡張ボードとしてPCに搭載され始め、2013年度
には約90%のPCに搭載されるという調査結果があります。そのため、周辺機器開発メーカ
でもUSB3.0対応機器の開発が急務となっています。
新製品の主な特長は、次のとおりです。
1.USB3.0開発に必要な機能をモジュールに集約
USB3.0回路、CPU、ファームウェアを、60mm×48mのモジュールに搭載しました。
そのため、お客様のシステム環境に組み込んでの動作検証が容易に行えます。
2.クラスファームウェアのカスタマイズが可能
出荷時はマスストレージ・クラスのサンプルを搭載しているため、特別な作り込みを
しなくても動作確認が可能です。
また、クラスファームウェアはお客様でのカスタマイズができるため、ビデオや
プリンタなど用途に合わせたさまざまなクラス動作の確認・検証が可能です。
3.多彩な外部インタフェースを持つベースボード
データ伝送機器や高速データ伝送が必要な通信に使用する、基板と基板を接続する
ためのコネクタであるHSMC(High-speed Mezzanine Connector)やLCDをはじめ
とするインタフェース(注1)を搭載したベースボードを同梱しました。お客様の
環境に合った拡張ボードが接続できます。
4.約300Mbyte/秒(注2)の高速転送
実際の使用環境に近い状態で約300Mbyte/秒の高速転送を実現しました。
USB2.0ではスムーズな動画再生が難しかったHD動画規格「1080/60i(注3)」も、
コマ落ちすることなく送受信可能です。
また弊社では、FPGAの受託開発や開発機器仕様に応じたボードの受託開発を行っており、
ファクトリーオートメーション・医療・防犯などのカメラや映像系ソリューション、
ビッグデータストレージを始めとするサーバソリューションなどを中心に、受託開発を
含め今後3年間で6億円の売り上げを見込んでいます。
新製品の写真および基本仕様については、以下のURLをご参照ください。
http://www.nec-eng.co.jp/press/index.html
以上
(注1)インタフェース
今後サポート予定:PCI Express(R)×4、SATA、Ethernet(R)、USB2.0
(注2)測定環境
・ホストPC
CPU:インテル(R)Core(TM)i7-920/2.66GHz、Memory:6GB
OS:Windows(R)7 64Bit版
xHCIホストカード:Buffalo社製USB3.0カー
・USB3.0デバイス
NECエンジニアリング製
USB3.0モジュール+ベースボード
USB3.0ストレージクラスファームウェア(BOTプロトコル)
(注3)HD動画規格「1080/60i」
・データ転送レート 187MByte/秒(非圧縮データ伝送)
※Expressは、PCI-SIG non-profit corporationの登録商標です。
※Ethernetは、米国Xerox Corporationの登録商標です。
※インテル、Coreはアメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの
登録商標または商標です。
※Windowsは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標
または商標です。
<新商品に関する情報>
http://www.nec.co.jp/engsl/pro/soc_usb/usb30kit.html
<本件に関するお客様からのお問い合わせ先>
NECエンジニアリング 営業本部 プロダクト営業部
電話:(03)6713-1120
企業プレスリリース詳細へ
PRTIMESトップへ
この記事に関連するニュース
-
最新DDR5メモリ、Intel® 第13世代プロセッサーに対応したボードコンピュータ「RICOH FB22-L2S」を新発売
Digital PR Platform / 2024年9月4日 13時0分
-
【東芝インフラシステムズ】デスクトップ型産業用コンピュータの新製品発売について
Digital PR Platform / 2024年8月30日 10時34分
-
最先端の技術革新に応える組込みコンピュータの主力製品3モデルを新発売
PR TIMES / 2024年8月29日 14時45分
-
テクトロニクス、テスト機器からの超高速データ転送を実現するRPCベースのソリューション、TekHSIを発表
PR TIMES / 2024年8月29日 11時45分
-
最先端の技術革新に応える組込みコンピュータの主力製品3モデルを新発売
Digital PR Platform / 2024年8月29日 11時0分
ランキング
-
1有料会員100万人「radiko」のビジネス的伸びしろ 広告ビジネスと新規ビジネスの尖兵として
東洋経済オンライン / 2024年9月23日 10時30分
-
2なぜ、「パン屋さん」みたいなセブンが増えているのか できたてのカレーパン、ドーナツ、メロンパンを強化する背景
ITmedia ビジネスオンライン / 2024年9月23日 6時15分
-
3「タワマン節税」「空き家問題」2つの不動産相続ルール変更で何が変わる?マンションや古い物件の活用方法は?
TBS NEWS DIG Powered by JNN / 2024年9月22日 8時0分
-
4「今買わないと後悔しますよ」 客を萎えさせる「店員の声かけ」はこれだ
ITmedia ビジネスオンライン / 2024年9月22日 8時5分
-
5出戻り社員「アルムナイ採用」が増えた切実な事情 かつては"裏切り者扱い"も今や大歓迎だが…
東洋経済オンライン / 2024年9月23日 11時0分
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
エラーが発生しました
ページを再読み込みして
ください