ULVACとSAL、次世代の光デバイス実現のため薄膜ニオブ酸リチウムの量産向け技術開発で連携

ULVACのプラズマエッチング技術が貢献



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2024年11月より、株式会社アルバックとSilicon Austria Labs GmbH（以下、SAL）は、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）の量産製造プロセス向けプラズマエッチング技術の開発において連携いたします。TFLNは、次世代の光デバイスに必要とされる材料で、広帯域、低損失、高効率な電力特性を持ち、生成AIの普及に伴い増大するデータ通信容量の需要に応える最適な材料として注目されています。

ニオブ酸リチウム（LN）は、優れた電気光学的、圧電的、非線形光学的特性を有する材料で、フォトニクスおよび通信分野で理想的な材料（選択肢）とされています。このたび、オーストリアの先端技術研究機関であるSALは、アルバックのプラズマエッチング装置 Model「NLD-5700」を導入し、TFLNの研究開発を推進します。この取り組みでは、200mmプラットフォーム上での材料統合およびスケーラビリティの向上を目指し、製造プロセスの最適化を進めていきます。

アルバックの執行役員であり、装置事業本部 電子機器事業部長の岩井治憲は次のように述べています。「アルバックは光デバイス分野を今後の成長を支える重要な領域と位置付けています。SALとの協力は、私たちの長年にわたる化合物分野における実績を活かし、両社にとって有益な結果を生むと確信しています。今後も積極的なサポートを提供し、共同での発展を目指してまいります。」
さらに、SALの常務取締役であるMohssen Moridi博士は次のようにコメントしています。
「アルバックの独自のプラズマ技術と、私たちの集積フォトニクスの専門知識を組み合わせることで、次世代分野における技術革新を推進していきます。このパートナーシップは、私たちがマイクロエレクトロニクスエコシステム全体に利益をもたらすソリューションを提供するという強い意志を示しています。」

アルバックとSALは、急増するデータ通信容量の需要に対応しつつ、複雑化する相互接続の課題に取り組むため、互いの強みを活かしながら、この新たな分野での協力を進めていきます。



アルバックについて
株式会社アルバックは、コアテクノロジーである真空技術を基盤として、製造装置やコンポーネント、分析機器、材料、サービスを提供している真空総合メーカーです。真空技術が利用される半導体・電子部品、ディスプレイ、自動車、医薬品等、幅広い業界のお客様とともに最先端のイノベーションの創出に挑戦し、新たな価値の創造に取り組んでいます。
詳細については、ULVACのホームページをご覧ください。
https://www.ulvac.co.jp/index.html
記事詳細については、下記メールフォームからお問い合わせください。
https://www.ulvac.co.jp/contact/elec_inquiry/index.html



SALについて
Silicon Austria Labs GmbH（SAL）は、マイクロシステム、センサーシステム、インテリジェント無線システム、パワーエレクトロニクス、組込みシステムの分野で一貫した研究成果と経済的影響を生み出すことで、アイデアを革新へとつなげています。
詳細については、SALのホームページをご覧ください。
https://silicon-austria-labs.com/
記事詳細については、プレスリリース担当者Isabella Preuerまでお問い合わせください。
[e-mail]

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