従来比約2倍の貼付スピードを実現した　全自動真空テープ貼付装置「ATL-200DC」を発売

PR TIMES / 2013年1月15日 12時8分

ＮＥＣエンジニアリングは、半導体ウェハやガラス、フィルムなど、多様な製品にテープやフィルムの貼付が可能な真空テープ貼付装置に、全自動機種「ATL-200DC」を追加し、本日より受注を開始しました。

新製品の主な特長は、次のとおりです。

1.従来機に比べ貼付スピードが約2倍の全自動機
　ウェハ表面に構造物のあるMEMSやTAIKO(R)ウェハを始めとする極薄ウェハ1枚に対する
　テープ貼付時間は1分弱と、当社製半自動真空テープ貼付装置（VLT-100）比約2倍の
　スピードにて貼付可能であり、生産性が大幅に向上しました。
　カセットtoカセット（注1）にてウェハやテープを自動搬送、供給するため、熟練し
　た技術を必要とせず、作業者の技量に関係なく均一な生産品質を保つことが可能です。

2.低負荷で高い密着性
　真空差圧方式を用いた当社独自の真空貼付により、極薄ウェハにも気泡が入りにくく
　密着性の高い貼付が可能です。
　また貼り付けローラが不要なため、ウェハに局部的な負荷を与えません。

3.テープ使用効率の向上によりコストと環境負荷を低減
　インライン式プリカット方式（注2）の採用によりテープにかかるコストを最大
　約40％削減することが可能であり、テープ使用量および廃棄量を抑えることで
　環境負荷の軽減が可能です。
　さらに、テープ残材の巻き取りにコアレス構造を採用したことで、従来行っていた
　テープ残材と巻き取り芯の分別作業が不要となり、テープ交換作業を簡素化しました。

本製品の価格は、税別3,500万円（注3）であり、半導体製品製造メーカ、ダイシングや
メッキなどの加工を行っているEMS(注4)企業などを中心に、今後2年間で4億円の
売り上げを見込んでいます。

新製品の写真および基本仕様については、以下のURLをご参照ください。
http://www.nec-eng.co.jp/press/index.html

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上

（注1）カセットtoカセット
　ウェハを収めたカセットをセットし、一連の作業を終えてテープが貼付された
　ウェハがフレームカセットへ収められるまでの工程。

（注2）インライン式プリカット方式
　大宮工業製プリカット貼付ユニットを採用。
　円形状に連続カットすることでプリカット間の無駄を省き、テープ消費量の削減が可能。

（注3）本価格には、カスタマイズ費、設置費、現地調整費などは含まれません。

（注4）EMS：Electronics Manufacturing Service

※TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。

＜新商品に関する情報＞
　http://www.nec.co.jp/engsl/pro/fa_tape/atl200dc.html

＜本件に関するお客様からのお問い合わせ先＞
　ＮＥＣエンジニアリング　営業本部　プロダクト営業部
　電話：（０３）６７１３-１２２０

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