従来比約2倍の貼付スピードを実現した 全自動真空テープ貼付装置「ATL-200DC」を発売

PR TIMES / 2013年1月15日 12時8分

NECエンジニアリングは、半導体ウェハやガラス、フィルムなど、多様な製品にテープやフィルムの貼付が可能な真空テープ貼付装置に、全自動機種「ATL-200DC」を追加し、本日より受注を開始しました。



新製品の主な特長は、次のとおりです。


1.従来機に比べ貼付スピードが約2倍の全自動機
 ウェハ表面に構造物のあるMEMSやTAIKO(R)ウェハを始めとする極薄ウェハ1枚に対する
 テープ貼付時間は1分弱と、当社製半自動真空テープ貼付装置(VLT-100)比約2倍の
 スピードにて貼付可能であり、生産性が大幅に向上しました。
 カセットtoカセット(注1)にてウェハやテープを自動搬送、供給するため、熟練し
 た技術を必要とせず、作業者の技量に関係なく均一な生産品質を保つことが可能です。

2.低負荷で高い密着性
 真空差圧方式を用いた当社独自の真空貼付により、極薄ウェハにも気泡が入りにくく
 密着性の高い貼付が可能です。
 また貼り付けローラが不要なため、ウェハに局部的な負荷を与えません。

3.テープ使用効率の向上によりコストと環境負荷を低減
 インライン式プリカット方式(注2)の採用によりテープにかかるコストを最大
 約40%削減することが可能であり、テープ使用量および廃棄量を抑えることで
 環境負荷の軽減が可能です。
 さらに、テープ残材の巻き取りにコアレス構造を採用したことで、従来行っていた
 テープ残材と巻き取り芯の分別作業が不要となり、テープ交換作業を簡素化しました。

本製品の価格は、税別3,500万円(注3)であり、半導体製品製造メーカ、ダイシングや
メッキなどの加工を行っているEMS(注4)企業などを中心に、今後2年間で4億円の
売り上げを見込んでいます。

新製品の写真および基本仕様については、以下のURLをご参照ください。
http://www.nec-eng.co.jp/press/index.html

                                        以上

(注1)カセットtoカセット
 ウェハを収めたカセットをセットし、一連の作業を終えてテープが貼付された
 ウェハがフレームカセットへ収められるまでの工程。

(注2)インライン式プリカット方式
 大宮工業製プリカット貼付ユニットを採用。
 円形状に連続カットすることでプリカット間の無駄を省き、テープ消費量の削減が可能。

(注3)本価格には、カスタマイズ費、設置費、現地調整費などは含まれません。

(注4)EMS:Electronics Manufacturing Service

※TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。


<新商品に関する情報>
 http://www.nec.co.jp/engsl/pro/fa_tape/atl200dc.html

<本件に関するお客様からのお問い合わせ先>
 NECエンジニアリング 営業本部 プロダクト営業部
 電話:(03)6713-1220

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