【見えない不安を見える安心に】次世代X線カメラのANSeeNがシリーズCの資金調達を実施。半導体の3次元インテグレーション技術を活用した受託生産体制を構築。

化合物半導体とCMOSの3次元積層構造による大面積X線カラーカメラの量産のための資金調達を実施。



[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/38353/7/38353-7-049a92a75afa0a0d3035e5c5257d8712-1478x488.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
量産可能な工程で試作された大面積X線カメラとイメージセンサユニット

株式会社ＡＮＳｅｅＮ（代表取締役：小池 昭史、以下当社）は、日本化薬株式会社、池森ベンチャーサポート合同会社、QB 第二号投資事業有限責任組合、その他への第三者割当増資を行い、シリーズCラウンドにて５億円の資金調達を行いました。
■従来ではあきらめていたX線検査を可能にする超高感度・高速カメラ
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/38353/7/38353-7-8305cbd16dd35279d66ca79e9993e9be-2456x1507.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
高い解像度と感度を両立　　　左）ANSeeNのX線カメラで撮像した結果　右）従来のX線カメラで撮像した結果

非破壊検査においてX線画像検査は非接触で対象物の画像を取得できる強力な手法です。食品や工業製品、医療など様々な分野で用いられており、中身を透かして見ることができる特性を活用して異物検
査、分析、診断などに活用されています。
検査では、より速く、より正確なアウトプットが求められるようになってきており、それを実現できるX線カメラの需要が高まっています。
■化合物半導体センサの大面積実装に成功
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異種半導体インテグレーション技術による大面積X線カメラの実現

従来技術では大面積デバイスの実現が難しいとされてきた化合物半導体を用いた直接変換型X線センサを、独自のデバイス構造と実装プロセスにより実現しました。微細ピクセル構造を持った異種半導体を積層する３次元実装を活用した量産技術の確立に成功しました。
この技術はX線カメラだけではなく、Siデバイスのみでは実現できないニーズに対応した半導体デバイスの製造を可能にするものです。当社はこの技術を実装したサプライチェーンを構築し、様々な次世代デバイスの設計から製造までを受託するターンキー事業の提供を目標としております。
■製造業のゼロイチに挑戦したいメンバーを募集しております。
募集職種
- 研究開発（半導体デバイス開発、放射線機器関連開発）
- 製品設計（X線カメラ、放射線計測機器）
- 生産管理、生産技術開発
- コーポレート業務

応募方法
ご応募は弊社Webページお問い合わせフォーム、またはTwitterでのDMをお待ちしております。
■会社概要
会社名　：株式会社ANSeeN
所在地　：静岡県浜松市中央区和地山３−１−７　浜松イノベーションキューブ２０５
従業員数：１９名
設立　　：２０１１年４月１日
ＵＲＬ　：https://anseen.com

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