放熱素材スタートアップのU-MAP Co.,Ltd.は新製品「高熱伝導放熱シート」を発表します。

熱管理性能の飛躍的向上を実現する新製品登場！最適なフィラー設計で、『業界トップクラスの高熱伝導+柔らかさ』の２つを両立！！



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株式会社U-MAP(本社所在地：愛知県名古屋市)は、名古屋大学発放熱素材スタートアップであり、独自開発の"Thermalnite(R)(サーマルナイト)"を使用した「高熱伝導放熱シート」を開発しました。この新製品は、14 W/(m・K)の業界トップクラスの熱伝導率と優れた柔軟性を両立し、パワーモジュールやCPU、GPUなどの放熱性能を劇的に向上させます。

▶新製品
　Thermalnite(R)高熱伝導放熱シート
▶製品特長
　▻高熱伝導率（14 W/(m・K)）：デバイス全体の放熱性能を最大化。
　▻柔軟性：高い密着性により部品間の公差吸収が可能。
　▻復元力：振動や熱変形に追従し、低熱抵抗を維持。
　▻低熱抵抗：低面圧でも優れた性能を発揮し、部品保護を実現。
▶主な用途
＜パワーモジュールとヒートシンク間＞
　▻熱伝導率と復元力を活かし、基板の熱変形による反りに対して追従可能。
　▻優れた熱抵抗を維持し、高出力デバイスの放熱性能を最大化。
＜CPU、GPUとヒートシンク間＞
　▻柔軟性と熱伝導率の両立により、一つの放熱シートで複数の部品を効果的に冷却。
　▻幅広い公差に対応できる厚みと柔らかさで、部品への損傷を低減。
　▻ICチップなどの構成部品の公差を緩和し、システムの信頼性を向上。
▶課題解決
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基板の熱変形や反り:熱伝導率と復元力により優れた熱抵抗を維持。
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/37470/9/37470-9-a4a35be382c3a8120ea9d85074becad8-1642x618.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
ICチップの公差吸収:柔らかさにより部品損傷を防ぎ、構成部品の公差を吸収。

◎展示会にて初お披露目
本製品は、2025年1月22日から開催される「ネプコンジャパン2025」にて初公開いたします。
東京ビッグサイトのブース内では製品デモを行い、来場者には実物を体感していただけます。
この機会に是非ご覧ください。
ーネプコンジャパン2025ー
会期：2025年1月22日(水)～24日(金)　10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト　ブース番号：東7ホール E68-33
※本会期は来場登録が必須です。＜登録はこちら＞
展示会詳細はこちら
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お問い合わせ会社名：株式会社U-MAP
所在地： 〒464-8601 愛知県名古屋市千種区不老町
ウェブサイト： https://umap-corp.com/
メールアドレス： [e-mail]
担当者： 技術・営業(中村)　広報(山田)



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