NECエンジ、ザイリンクス社製SoC FPGAを搭載した「USB3.0開発キットX」を発売

PR TIMES / 2014年5月23日 11時22分

~USB3.0周辺機器開発向けラインアップを強化~



NECエンジニアリングは、USB3.0周辺機器開発向けのラインアップを強化し、新たにザイリンクス社製高性能SoC FPGAを搭載した「USB3.0開発キットX」を本日より販売開始します。

新製品は、ARM(R)(注1)コアを持つザイリンクス社製の“Zynq(R)-7000 All Programmable SoC Z-7045”と、当社独自開発のUSB3.0/2.0デバイスIPコア(注2)を搭載し、実測460MByte/秒以上の高速データ転送を実現しました。
また、PCI Express(R)やイーサネットなど充実したインタフェース機能を実装しており、企業や研究所などにおけるUSB3.0周辺機器開発や試作など、システム環境に組み込んでの動作検証に適しています。

NECエンジニアリングは今後、本製品に実装されている「USB3.0/2.0デバイスIPコア」についても販売するとともに、引き続きFPGAや開発機器仕様に応じたボードの受託開発についても注力してまいります。

【背景】
従来市販されていたPCは、映像インタフェースとして拡張ボードが必要でした。しかし昨年以降、市販されているほぼ全てのPCにUSB3.0が搭載されたことで、映像入出力インタフェースとしてUSB3.0の採用が広がりつつあります。
NECエンジニアリングは、従来からソフトウェア設計、ハードウェア設計、システム提案までを含めたUSB3.0トータル組込みソリューションを提供してまいりました。
また、2013年4月よりアルテラ社製SoC FPGAを搭載した「USB3.0開発キット2」、「USB3.0/2.0デバイスIPコア」を販売しており、ザイリンクス社製FPGAへの対応についても多くの要望をいただいていました。

【価格・出荷時期】

名称 :USB3.0開発キットX 
価格(税別) : 350,000円
出荷時期 : 2014年7月1日


【販売目標】
受託開発やIPコアの販売を含め、今後3年間で6億円の販売を目指します。


【特長】
1.ザイリンクス社の高性能SoC FPGAを搭載
ARM(R)(注1)コア(667MHz CortexTM-A9 Dual Core)を持つザイリンクス社製の “Zynq(R)-7000 All Programmable SoC Z-7045”を搭載。
これにより、ハードウェアとソフトウェアの処理を組み合わせた画像処理やコンピュータビジョン(注3)などの高度なアプリケーションにも対応可能。

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