相性の良いパートナー企業を募集できる新機能β版の先行利用登録を開始

新規パートナープログラムの立ち上げ、アライアンス先の開拓を支援

株式会社ハイウェイ（本社：東京都新宿区、代表取締役：久保文誉、以下ハイウェイ）が開発・運営する企業間営業連携クラウド「ハイウェイ」 は、パートナープログラムを立ち上げ自社にとって相性の良い最適なパートナー企業を募集できる「ニアバウンドプラットフォーム」機能のβ版の先行利用企業の事前登録を開始したことをお知らせします。



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■新規パートナー募集に関する課題
　パートナービジネスの立ち上げや新規パートナー募集・開拓に取り組む多くの企業には、以下のような課題があります。

効果的なチャネルやプラットフォームの不足：パートナーを募集するための効果的なチャネルやプラットフォームが存在せず、展示会などの限られたチャネルに依存しているため、新たなパートナーとの接点を企業は手探りで見つけざるを得ません。

最適なパートナーとの出会いの難しさ：自社にとって顧客像や市場がマッチする最適なパートナーを見つけることは非常に難しく、多くの時間とリソースを浪費します。

適切なキーマンや部署の特定が困難：パートナー候補の企業内で適切なキーマンや部署を特定することが難しく、効率的なアプローチが困難です。



■「パートナー募集機能」開発の背景
　欧米では、従来のアウトバウンドセールスの非効率性や広告の信頼性低下、そしてサードパーティクッキーの課題から、第三の営業手法としてパートナービジネスに注目が集まっています。多数のPRM（Partner Relationship Management）ベンダーが存在し、企業間のネットワークやパートナーシップによる「Ecosystem-led Growth」という新しい成長モデルが提唱されています。

　近年日本においてもB2B営業をとりまく環境は急速に変化し、外部の企業間の協力とパートナーアライアンスのビジネスモデルの重要性がますます高まっています。しかし、新たなパートナー企業と出会い、繋がるためのプラットフォームは、まだまだ日本において不足しています。

　弊社は創業以来、主にパートナービジネスに注力する企業に向けて、パートナー企業との営業連携を支えるPRMツールとして様々な機能を開発してまいりました。今回新たにリリースするパートナー募集機能は、パートナービジネスの第一歩を支援するためのものです。

　単なるパートナー募集・マッチング機能にとどまらず、アカウントマッピング技術を応用し、匿名データに基づいた企業間の相性スコアの可視化に挑戦してまいります。
　これにより、今まで出会えなかった最適なパートナーを迅速かつ確実に見つけることができ、企業間の営業連携の可能性を最大限に引き出すことが可能になります。

　弊社のミッションは、企業間の営業連携の可能性を開放し、「ニアバウンドセールス（※1）」という新しい営業モデル・事業成長エンジンとして確立することです。企業同士がスムーズに営業連携できる基盤をハイウェイというプラットフォームで整え、企業の営業生産性を向上させることを目指し、これからも挑戦してまいります。

■新規パートナー募集機能とは
　ハイウェイ上でパートナービジネスに取り組む企業がパートナープログラムを立ち上げ、ターゲット企業や顧客軸など事業シナジーの高い最適なパートナー企業の募集・検索が可能なプラットフォーム機能です。
パートナー募集ページの作成・公開

事業シナジーの高いパートナー候補のレコメンド

新規パートナーとメッセージ、マッチング


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■本機能の先行利用申し込みについて
　新規パートナー企業の募集やアライアンス先の開拓に取り組む企業さまは、下記の先行利用申込フォームから是非お申し込みください。

▶︎利用申請フォーム https://product.hiway.app/partner_recruiting_form
※β版は現在無料でご利用いただけます。

機能についての詳細ページ：https://product.hiway.app/partner_recruiting

（※1）「ニアバウンド」とは、企業が他社などとパートナーを組んで市場を開拓していく営業手法です。状況に応じて最適なパートナーと協力して声掛けをすることで、お互いに信頼関係を生み出しやすい状態で接触する。こうして良好な関係性を構築していくことで、市場を拡大していくのがニアバウンドの考え方です。
参考記事：https://product.hiway.app/colmun/nearbound

■ハイウェイについて
ハイウェイ（ https://product.hiway.app )は企業間の営業連携を事業成長の武器にするニアバウンドプラットフォーム

■会社情報
会社名：株式会社ハイウェイ / Hiway, Inc.
代表者：代表取締役 久保 文誉
所在地：東京都新宿区高田馬場2-17-3 東京三協信用金庫本店ビル THE HUB 高田馬場 801
ホームページ：https://product.hiway.app/

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