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ディープラーニング×ハードウェア 高専生による事業創出コンテスト「全国高等専門学校ディープラーニングコンテスト(DCON)2019」2019年4月24日(水)本選(最終審査)開催のお知らせ

PR TIMES / 2019年4月10日 19時40分



[画像1: https://prtimes.jp/i/28865/25/resize/d28865-25-234706-0.jpg ]

ディープラーニングを中心とする技術による日本の産業競争力の向上を目指す「日本ディープラーニング協会」(理事長:松尾 豊 東京大学大学院工学系研究科 教授、英称:Japan Deep Learning Association、以下JDLA)は、株式会社日本経済新聞社(代表取締役社長:岡田 直敏、以下日経新聞社)と共催し、2019年4月24日(水)、丸ビルホール(東京都千代田区丸の内2-4-1 AI/SUM会場内)において、「全国高等専門学校ディープラーニングコンテスト2019」(以下DCON(ディーコン))の本選(最終審査)を開催いたします。本選では、全国の高専の学生チーム8組が、「ものづくりの技術」と「ディープラーニング」を活用した作品によって生み出される「事業性」を競います。なお、本選に挑む8組には、JDLAの理事を含む協力社の有志が各1名ずつメンターとして参画し、開発した作品の「事業化」を支援します。

ディープラーニングの技術を、習得し、活用する場合、カメラ、通信、電源、チップ、アクチュエータ、さまざまな制御機械等、ハードウェアの知識が必要になります。ディープラーニングを学んだ人がハードウェアを学ぶのには時間がかかります。一方で、ハードウェアを学んだ人がディープラーニングを学ぶのは早く、半年から1年で習得可能です。高専生は、電気・機械の技術を実践的に身につけており、さらに、ディープラーニングの吸収も早いと考えられます。高専生がディープラーニングを身につけると、機械・電気・ディープラーニングという三種の神器が揃った20代の人材が日本に誕生することとなり、世界的に見ても非常に貴重な人材となりえます。また、全国各地にある高専発のベンチャーが地元で誕生することで、地方経済にも大きな刺激になり、さらには、地方にある優良なものづくり企業と連携することで、地元企業の底上げにもつながります。

2019年4月に最終審査を実施する今回のDCONでは、2019年2月に高専生が既に開発した作品をベースに募集を行ったところ、全国の高専18組から応募があり、予選(書類審査)の結果8組が本選に進む運びとなりました。最終選考に残った8組は、JDLAの理事をはじめ事業経験が豊富な協力社の有志をメンターに迎え、各作品の「事業化」に向けてのメンタリングを進め最終審査であるプレゼンに臨んでいただきます。優勝したチームには,日本ディープラーニング協会若手奨励賞が授与されます。 なお、各チームの作品の詳細については、「全国高等専門学校ディープラーニングコンテスト2019」の公式サイト(https://dcon.ai)をご参照ください。


<全国高等専門学校ディープラーニングコンテスト(DCON)2019概要>

[画像2: https://prtimes.jp/i/28865/25/resize/d28865-25-672669-1.png ]

概  要
高専生の日頃の学習成果を活かした、ものづくりの技術に、ディープラーニングを活用することで、社会課題を解決する作品を作り出すコンテストであり、作品によって生み出される「事業性」を競う。

主  催   JDLA、株式会社日本経済新聞社

協  力
株式会社 IGPI ビジネスアナリティクス&インテリジェンス、株式会社 ABEJA、
インフィニティ・ベンチャーズ LLP 、株式会社 WiL、connectome.design 株式会社、
株式会社さくらインターネット、株式会社ディープコア、
DBJ キャピタル株式会社、株式会社東京大学エッジキャピタル、
ニューラルポケット株式会社、フラー株式会社、
株式会社ブレインパッド、株式会社プレックス
(社名五十音順)

後  援   国立高等専門学校機構、経済産業省、文部科学省

運  営   DCON 準備委員会(JDLA および協力企業で組成)

メンター
岡田 陽介 様(株式会社 ABEJA)、小野 裕史 様(インフィニティ・ベンチャーズ LLP)、
草野 隆史 様(株式会社ブレインパッド)、黒崎 俊 様(株式会社プレックス/松尾研究室)、
佐藤 聡 様(connectome.design 株式会社)、重松 路威 様(ニューラルポケット株式会社)、
渋谷 修太 様(フラー株式会社)、田中 邦裕 様(さくらインターネット株式会社)
(氏名五十音順)

審 査 員
伊佐山 元 様(株式会社 WiL)、河合 将文 様(DBJ キャピタル株式会社)、
川上 登福 様(株式会社 IGPI ビジネスアナリティクス&インテリジェンス)、
郷治 友孝 様(株式会社東京大学エッジキャピタル) 、
仁木 勝雅 様(株式会社ディープコア)
(氏名五十音順)

技術評価者
尾形 哲也 様(早稲田大学 基幹理工学部表現工学科 教授/JDLA 理事)
松尾 豊(東京大学大学院工学系研究科 教授/JDLA 理事長/ DCON 準備委員会委員長)

日  程
募集期間    :2019年 2 月 8 日(金)~28日(木)
予選(書類審査):3 月 1 日(金)~ 7 日(木)
予選結果発表  :3 月 8 日(金)
作品展示    :4 月 22 日(月)~ 24 日(水)10:00-18:00(最終日のみ 16:00 まで)
本選(最終審査):4 月 24 日(水)9:00-12:00
表彰式     :4 月 24 日(水)15:00-15:30
※ 4 月 22 日(月)10:00 ~ 24 日(水)16:00 まで作品の詳細を展示します(展示はご自由にご覧いただけます)
展示場所    :東京都千代田区丸の内 2-4-1 丸ビル 1F マルキューブ
※ 4 月 24 日(水)の最終審査および表彰式への入場には AI/SUM(https://aisum.jp/ja/)のチケットが必要です

最終審査会場  新丸ビル 9F コンファレンススクエア ROOM901
        (東京都千代田区丸の内 1-5-1 AI/SUM 会場内)

表 彰 式 会 場   丸ビルホール(東京都千代田区丸の内 2-4-1 AI/SUM 会場内)

当日プログラム
9:00 開会宣言
9:10 コンテストルール説明
9:10 プレゼンテーション × 8Team(15分=2時間)
    ・メンターによるチーム紹介
    ・チームメンバーによるプレゼン(6分)
    ・技術講評
    ・質疑応答
    ・投資判断
11:10 トークセッション (20分) / 別室にて審査会議
11:30 全体表彰 (30分)
    ・講評
    ・表彰
    ・閉会宣言
12:00 閉会
15:00 表彰式
    会場:丸ビルホール(東京都千代田区丸の内 2-4-1 AI/SUM 会場内)

公 式 H P   https://dcon.ai


<第1回全国高等専門学校ディープラーニングコンテスト 本選出場チーム>

[画像3: https://prtimes.jp/i/28865/25/resize/d28865-25-258317-2.png ]



<『日本ディープラーニング協会』概要>
設立日  :2017年6月1日
所在地  :〒105-0001 東京都港区芝公園1丁目1番1号 住友不動産御成門タワー9F
理事長  :松尾 豊 東京大学大学院工学系研究科 教授
ホームページ  :https://www.jdla.org

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