表面実装技術入門者の定本「トコトンやさしいプリント配線板の本 第2版」の続編となる新刊・「トコトンやさしい半導体パッケージと高密度実装の本」を発売

株式会社日刊工業新聞社
2020年6月11日


PRESS　RELEASE
書籍『トコトンやさしい半導体パッケージと高密度実装の本』発売
2020年5月27日
株式会社　日刊工業新聞社


　日刊工業新聞社（代表取締役社長：井水治博　本社：東京都中央区）は、初心者・初学者に好評を博している「今日からモノ知りシリーズ」の1冊として、書籍『トコトンやさしい半導体パッケージと高密度実装の本』を発売しました。

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これ1冊で半導体パッケージと高密度実装の基本をマスター！

　半導体パッケージ基板の実装と高密度実装に対応したプリント配線板実装の技術傾向について、丁寧に解説した本。半導体パッケージの種類とそれぞれのパッケージ内実装方法、部品内蔵基板の技術開発、伝送特性の影響、プリント配線板の製造技術、そして将来展望などについて、前著「トコトンやさしいプリント配線板の本」では少しもの足りなかった読者のために、最新技術も含めて紹介しています。



「今日からモノ知りシリーズ」！初学者が読む“入門の前”の入門書

　「今日からモノ知りシリーズ」は、創刊以来300テーマ以上を扱っている人気シリーズです。豊富な写真やイラストを使用し、予備知識ゼロから読めるよう、基本的な解説はもちろん、歴史から今後の動向まで捉え、初めて学ぶ分野の学習に最適な一冊です。
　
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目次

第1章　実装技術と実装階層
第2章　半導体パッケージ基板の実装技術
第3章　半導体パッケージの製造技術
第4章　いろいろな実装基板の状況
第5章　材料の革新と設計／解析技術
第6章　革新する実装基板製造技術
第7章　検査と品質保証
第8章　実装技術のこれから



書籍情報

著者：高木　清、大久保利一、山内　仁、長谷川清久
定価：(本体1500円＋税)
仕様：A5判、並製、160頁
ISBN：978-4-526-08064-7
発行：日刊工業新聞社
発行日：2020年5月27日



著者紹介

高木 清（たかぎ きよし）
1932 年生まれ、1955 年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。1989 年古河電気工業(株)、 (株)ADEKAの顧問を経て1994 年高木技術士事務所を開所。プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。

大久保 利一（おおくぼ としかず）
1957 年生まれ。1980 年大阪大学工学部卒業。1982 年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業（株）（現、ＪＸ金属（株））入社。1999年凸版印刷（株）に移籍し現在に至る。2007 年に博士（工学）を取得。

山内 仁（やまうち じん）
1960年生まれ。1982年　早稲田大学電子通信学科卒業。1982年　富士通(株)入社。2002 年　富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)へ異動。

長谷川 清久（はせがわ きよひさ）
1967年生まれ。1986 年 岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン(株)入社。1994年イビテック(株)に移籍。2013年(株)図研に転職。


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書籍編集部　　03(5644)7490
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