ザイリンクス、デザインツールなど20nm All Programmableのマイルストーンを発表、 28nmに続き20nmでも一世代先行

PR TIMES / 2013年2月4日 9時22分

最初のデザイン ツール、プロダクト テープアウト、顧客 10 社との共同プロジェクトを発表

ザイリンクス社(本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX)は1 月 30 日 (米国時間)、同社の次世代 20nm All Programmable デバイスの製造と導入に関する画期的な3つのマイルストーンを発表した。ザイリンクスの 20nm ポートフォリオは、システム パフォーマンスや消費電力低減、プログラマブル システムのインテグレーションに画期的な進歩をもたらした実績のある 28nm でのブレークスルーを踏まえたものである。20nm ポートフォリオは次世代システムに幅広く対応できるため、ASIC や ASSP に代わるプログラマブルなデバイスとしてこれまでにない魅力的な選択肢となる。


ザイリンクスのプログラマブル プラットフォーム グループ担当シニア バイスプレジデント であるヴィクター ペン (Victor Peng) は、「ザイリンクスは 28nm において他社に比べ一世代先行するために『全面的な』変革を進めました。20nm でも一世代先行を維持するために継続的に取り組んでいます。わが社の次世代デザイン ツールとデバイスを顧客の手に届けるため、非常に積極的なスケジュールを立てています」と述べている。


■20nm のための最初のデザイン ツール
プログラマブル デバイス向けとして初の SoC クラスのデザイン スイートであるザイリンクス Vivado(TM) Design Suite は、2013 年 3 月に最初の20nm デバイスをサポートする。このデザイン スイートは 20nm において、インテグレーションとインプリメンテーションをさらに 4 倍高速化するだけでなく、消費電力を 50% 削減し、パフォーマンスを 3 スピードグレード向上させることが可能となる。


■最初の 20nm プロダクト テープアウト
ザイリンクスは 2013 年の第 2 四半期に、同社で最初の 20nm製品を TSMC の20SoC 製造プロセスでテープアウトする予定である。ザイリンクスは今年、戦略的重要顧客が次世代アプリケーションのインプリメンテーションを開始できるよう、デバイスのサンプルを用意する。ザイリンクスの 20nm AllProgrammable ポートフォリオは、有線ネットワークやワイヤレス ネットワーク、データ センター、ビジョン システムといった、これまでになくスマートで高度に統合され、帯域幅の要求が高いハイ パフォーマンス アプリケーションの要件に対応できるように最適化されている。

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