1700V/300A SiC-MOSFETモジュールを開発
PR TIMES / 2024年11月11日 16時45分
1200Vに加えラインアップをさらに拡充
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/14790/33/14790-33-4594706f59a8c53b622f67c6a00c9654-567x263.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
FCA300AD170
株式会社三社電機製作所(本社:大阪市)はこのたび、1700V/300A SiC MOSFETモジュールを開発しました。
SiC(シリコンカーバイド)パワーデバイスは、従来のSi(シリコン)を超える低損失、高速動作が可能なため、大電流、高電圧用途として、車載や産業用分野などで省エネルギー化のキーデバイスとして注目されています。
すでにリリースされている1200Vに加え、今回新たなラインアップとして1700V製品をリリースしました。従来製品より電流容量を拡大した300A定格としており、よりハイパワーな用途に最適な仕様となっています。
【新製品の特長】
- 高耐圧 1700Vの実現により、より効率化した回路アプリケーションが可能
- 当社独自のTechno Blockパッケージ技術※1を用いたことで小型化、長期信頼性設計※2
- ダイオード機能を内蔵したDioMOS(Diode integrated MOSFET)チップ搭載により、高速動作を実現
- 高温動作時でも長い短絡耐量時間を保持し保護機能の設計が容易
- 高温動作時でも低オン抵抗を保つ特性を持ち高出力アプリケーションに有利(他社の同一電流定格品に比べて倍近い電流の制御が可能)
- 誤動作に強いチップを搭載(Vgsth =4.0V(Typ.))ゲートのノイズ信号に対する感度が低く設計が容易
※1はんだ接合技術と、トランスファーモールド工法を組み合わせた当社独自のパッケージ技術です。
※2 パワーサイクル耐量 当社従来比約3倍 (ワイヤーボンディング技術を使用しないTechno Block技術採用により従来からのパッケージ品に比べ長期信頼性の向上)
【主な用途】
- 産業用インバーター
- スイッチング電源
- 各種高周波電源 など
【製品の概要】
[表: https://prtimes.jp/data/corp/14790/table/33_1_bcf00658cd35ffb357172e5b5e4d634a.jpg ]
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/14790/33/14790-33-6f064d244a8ebb6e7d9c44ad7271d6ee-921x626.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
接続図
【環境への配慮】
本製品はRoHS※指令(2011/65/EUおよび(EU)2015/863)に準拠しています。
※ Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment.
【価格】
当社半導体営業部までお問い合わせください。
【三社電機製作所について】
1933年に開発した映写機用電源以来長きにわたり、「パワー半導体」と「電源機器」メーカーとして事業を展開。2023年にはパーパス「パワーエレクトロニクスと創造力で、社会を前進させる。」を掲げ、そのパーパスのもとに研究・開発を行い、高性能、高品質な製品の創造に努めております。さらに詳しい情報は当社ウェブサイトをご覧ください。
※本プレスリリースに記載されている内容は発表時点の情報です。予告なしに内容が変更となる場合もあります。何卒ご了承ください。
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