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エルピクセルの画像解析AI技術、 東レエンジニアリング社が半導体の製品検査に応用

PR TIMES / 2021年7月14日 15時45分

 2021年7月14日(水)、エルピクセル株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役:島原佑基、鎌田富久、以下「エルピクセル 」)がライセンシングする画像解析AI技術が、東レエンジニアリング株式会社(本社:東京都中央区、社長:岩出 卓、以下「東レエンジニアリング」)及びその子会社であるTASMIT株式会社(本社:横浜市港北区、社長:佐藤 謙二)が開発した半導体ウェーハ検査装置「INSPECTRA(R)(インスペクトラ)」に搭載された「AI-ADC(Automatic Defect Classification、自動欠陥分類機能)」に活用され、同製品の販売が8月より本格開始されます。



[画像: https://prtimes.jp/i/10005/37/resize/d10005-37-21533969747c8e7c6f0e-1.png ]

 本画像解析AI技術は、エルピクセルの前身である東京大学大学院の研究室にて開発され特許を取得したものです。これまで主にライフサイエンス分野に活用されてきた技術を、東レエンジニアリングが初めて工業分野向けに展開し、製品検査に応用することに成功しました。
 エルピクセルでは、引き続き、画像解析AI技術の研究・開発に注力しながら、東レエンジニアリングをはじめパートナーとのオープンイノベーションによって幅広い分野で技術を展開し、社会に貢献してまいります。

【半導体ウェーハ検査装置 INSPECTRA(R)について】
 東レエンジニアリングの子会社であるTASMIT株式会社が開発・製造・販売する、半導体製造の前工程から後工程までのウェーハ全数検査を実現可能としたウェーハ外観検査装置です。
 今回リリースした「AI-ADC(Automatic Defect Classification、自動欠陥分類機能)」により、条件設定向けにAIによる事前分類機能と、検査条件作成フローの可視化を可能にする「自己組織化マップ(Self-Organizing Map)機能」(以下、「SOM機能」)が追加されました。これまで手作業で行っていた条件設定作業を減少させ、準備段階での大幅な効率化が実現されます。同条件下において分類から条件作成までの所要時間を従来比約6分の1(東レエンジニアリング調べ)まで短縮することに成功しました。

商品名


INSPECTRA(R)  AI-ADC搭載タイプ

製品特長


欠陥分類条件作成時に、自動分類と分類結果を可視化するSOM機能を用いることで、効率的に検査条件の作成が可能分化した判定基準を用いる
ランダムフォレスト方式のAI検査により、高感度・高精度な自動判定を実現

展開用途


プロセス改善のためのキラー欠陥検出
過検出と見逃し抑制


【エルピクセル株式会社について】
エルピクセル株式会社は、ライフサイエンス領域の画像解析に強みを持ち、医療・製薬・農業分野において、AI(人工知能)を活用した高精度のソフトウエアを開発してまいりました。AI画像診断支援技術「EIRL(エイル)」、創薬を支援する画像解析AI「IMACEL(イマセル)」を軸に事業を展開しています。
https://lpixel.net/

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