アルテラ、20nm 製品でのイノベーションを発表

PR TIMES / 2012年9月6日 10時10分



・「シリコン・コンバージェンス」を更に広げる、アルテラの次世代デバイス

プログラマブル・ロジック・ソリューションの世界的リーディング・カンパニーであるアルテラ・コーポレーション(本社: 米国カリフォルニア州サンノゼ、社長、CEO兼会長: ジョン・デイナ、日本法人: 東京都新宿区、代表取締役社長: 日隈 寛和、NASDAQ: ALTR 以下、アルテラ)は、米国時間9月5日(日本時間9月6日)、次世代 20nm 製品に施される予定である重要な技術について発表しました。

「シリコン・コンバージェンス」という見通しを更に広げるべく、アルテラは FPGA のハードウェア・プログラマビリティと、デジタル・シグナル・プロセッシング(DSP) ならびにマイクロプロセッサのソフトウェア柔軟性、および特定用途向けハード IP の効率性を備えた最高のシステム統合プラットフォームを提供しています。アルテラが 20nm 製品で取り組んでいるアーキテクチャ、ソフトウェア、製造プロセスにおけるイノベーションは、新たな水準の性能、バンド幅、インテグレーション、そして消費電力効率を備えた拡張ミックスド・システム・ファブリックの開発を可能にするものです。

アルテラの 20nm ミックスド・システム・ファブリックには、40Gbps トランシーバ技術、5-TFLOPS 以上の IEEE 754 浮動小数点演算性能で動作する次世代可変精度 DSP ブロック・アーキテクチャに加えて、ヘテロジニアス 3D IC が含まれます。ヘテロジニアス 3D IC は、革新的な高速インタフェースにより、ユーザーがカスタマイズ可能な ASIC である HardCopy(R) や、メモリ、サードパーティ製 ASIC、光インタフェースなど多様な技術を FPGA 上に集積します。アルテラは、単一デバイスに FPGA と ASIC を統合することができる、業界で唯一の企業です。

20nm ミックスド・システム・ファブリックは、「アダプティブ電圧スケーリング(AVS)」、「プログラマブル・パワー・テクノロジ」、「最適化されたプロセス技術」など、消費電力管理におけるイノベーションを引き続き採用しており、前世代デバイスと比較して、デバイスの消費電力を最大 60%削減することを可能としています。

ヘテロジニアス 20nm システムは、システム・レベル・デザイン・ツール(Qsys)、Cベースの設計ツール(OpenCL)、および DSP 開発ソフトウェア(DSP Builder)を含む、フル機能を備えた高度なデザイン環境で開発することができます。アルテラは、20nm においても業界最速のコンパイル時間を提供すべく、開発ツールをスケールアップさせることで、設計者の生産性向上に引き続き注力してまいります。

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