モバイル・デバイスをより高性能化するフリースケールの 新しい6軸Xtrinsicセンサ

PR TIMES / 2012年6月22日 11時35分

テキサス州サンアントニオ(フリースケール・テクノロジ・フォーラム)-2012年6月18日-フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、高分解能のモーション・センシングと方位測定の技術を加速度センサおよび磁気センサとともに1つのパッケージに収めた6軸Xtrinsicセンサを発表しました。この新センサは、最先端のセンサ技術が必要とされるより高精度のデータを従来以上に高速に提供し、現在の高機能モバイル・オペレーティング・システムのニーズを満たします。

新しいXtrinsic(エクストリンシック)「FXOS8700CQ」センサは、拡張現実、ゲーム、ナビゲーション、および位置情報サービスなどの高精度の方位データを必要とするモバイル・アプリケーション向けに最適化されています。クラス最高のMMA845x加速度センサとMAG3110磁気センサは、消費電力の削減と組込み機能の強化し3 mm x 3 mm x 1.2 mmの小型パッケージで製品化を可能としました。

フリースケールの副社長兼センサ・アンド・アクチュエータ・ソリューション・ディビジョン担当ジェネラル・マネージャであるセイド・パランスンは、次のように述べています。「フリースケールの6軸Xtrinsicセンサは、個々の入力を取り込み、電子コンパス・ソフトウェアを通して融合して、モバイル・デバイスが迅速で正確な判定を行うための極めて正確なデータとして出力します。複数のセンサを1つのデバイスに統合ことにより、製品を市場に投入するまでの期間が短縮され、コストも削減されます。」

市場調査会社ABI Researchは、MEMSチップ市場はスマート・モバイル・デバイスの需要の急増が牽引力となり、2016年までに15億ドル規模に拡大すると予測しています。センサ・フュージョンは、数多くのスマート・モバイル・デバイスの設計に組み込まれて、拡張現実や位置情報サービスなどの先進の機能を実現しています。これらのアプリケーションの成長をさらに促進するために、フリースケールはWindows(R) 8オペレーティング・システム対応の携帯端末向けの12軸Xtrinsicセンサ・フュージョン・プラットフォームやXtrinsic電子コンパスのセンサ・フュージョン・ソフトウェアなど、さまざまなセンサ・フュージョン・ソリューションを発表しています。
 
6軸Xtrinsicセンサの特長
6軸Xtrinsic FXOS8700CQセンサは、14ビット加速度センサと16ビット磁気センサが高性能ASICとともに3 mm x 3 mmのパッケージに一体化されています。この高性能の電子コンパス・ソリューションは、標準的な0.1度の方位分解能と5度以下の方位精度の条件をほとんどのアプリケーションで満たします。

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