ザイリンクス、世界初のヘテロジニアス All Programmable 3D ICでEE Times 誌と EDN 誌による権威ある 2013 年度 ACE アワードを受賞

PR TIMES / 2013年5月2日 16時44分

Nx100G および 400G 有線通信マーケットにおけるザイリンクスの技術的リーダーシップとイノベーションを業界が評価

ザイリンクス社(本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX)は4 月 24 日 (米国時間)、同社の 3D ヘテロジニアス Virtex(R)-7 H580T FPGAが、UBM Tech 社の EE Times 誌と EDN 誌が主催する ACE (Annual Creativity in Electronics) アワード (http://ubm-ace.com) の「Ultimate Products - プロセッサ (FPGA、MCU、マイクロプロセッサ)」部門において受賞製品の一つに選ばれたことを発表した。表彰は、UBM Tech 社のDESIGN West/ESC シリコンバレー コンファレンスの一部として 2013 年4 月 23 日に開かれた EE Times/EDN ACE アワード 授賞式典において行われた。


ザイリンクスの Virtex-7 H580T FPGA が 2013 年度 ACE アワードに選ばれたのは、この製品の開発コンセプトである機能や消費電力、技術面でのイノベーションが比類のないものだったからである。際だって優れたFPGA に選出された Virtex-7 H580T FPGA は、世界初の 3D ヘテロジニアスAll Programmable デバイスである。ザイリンクスの SSI (スタックド シリコン インターコネクト) テクノロジを用いて実現されたこのヘテロジニアス デバイスでは、コア FPGA とトランシーバに別々のテクノロジを採用できるようになり、これまでにない能力と帯域幅に加え、28 Gbps トランシーバを統合することも可能になった。これは、競合する FPGA はもちろん、ASSP にも見られない特長である。


UBM 社は選考プロセスにおいて、エンド プロダクトそのものの優秀性だけでなく、プロダクトに求められるエンジニアリング上/技術上のメリットも考慮した。技術的イノベーションの面では、シグナル インテグリティや物理的デザイン、製品アッセンブリ、物理的インテグレーション、静的タイミング解析、システムレベル インテグレーション、電気的検証、物理的検証、機械的/物理的ストレス モデリングといった数々の課題に取り組むため、ザイリンクスのエンジニアリング チームが 3D ICのための新しいツールやソリューションを開発した。

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