ザイリンクスと TSMC 、TSMC の 16ナノメートル FinFET プロセスで市場投入までの期間を最も短く出来る最高性能の FPGA を開発へ

PR TIMES / 2013年5月29日 19時12分

ザイリンクスの「FinFast」プログラムにより2013 年にテストチップ、2014 年に最初の製品を出荷予定

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) とTSMC 社 (TWSE: 2330、NYSE: TSM) は 5 月 29日 (米国時間)、両社共同で市場投入までの期間が最も短くかつ最も高性能な FPGA をTSMC 社の 16ナノメートル FinFET プロセス(16FinFET)で開発すると発表した。このプログラムをザイリンクスは「FinFast」と呼んでいる。両社は「ワンチーム」アプローチの一環としてプログラム専用リソースを提供しており、ザイリンクスのUltraScaleTM アーキテクチャによって FinFET プロセスを同時最適化するために協力する。このプログラムにより、2013 年中に 16FinFET テストチップを、2014 年に最初の製品を完成させる。


ザイリンクスとTSMC両社は、最高水準の 3D IC システム インテグレーションとシステムレベル パフォーマンスの実現を目指し、TSMC 社の CoWoS 3D IC製造フローの活用にも取り組んでいる。このコラボレーションによる製品は後日発表される。


ザイリンクスの社長兼 CEO であるモーシェ ガブリエロフ (Moshe Gavrielov)は、「これまでいくつもの先進的テクノロジがザイリンクスにリーダーシップをもたらしてくれたのと同様、16ナノメートル における TSMC 社との『FinFast』コラボレーションも同じ成果をあげてくれると強く確信しています。TSMC 社は、プロセス テクノロジをはじめ、デザインの実現、サービス、サポート、品質、成果の達成に至るまで、あらゆる面でファンドリーのリーダーだと考えているからです」と述べている。


TSMC 社のチェアマン&CEO であるモリス・チャンは、「ザイリンクスと協力し、業界で最もハイ パフォーマンスかつ最も高集積なプログラマブル デバイスを短期間でマーケットに投入できるよう取り組んでいます。両社が力を合わせて世界最高水準のプロダクトを開発し、TSMC の 20SoC テクノロジに基づく製品を 2013 年中に、そして16 FinFET テクノロジに基づく製品を2014 年に提供できるでしょう」と述べている。

  • 前のページ
    • 1
    • 2
  • 次のページ
PR TIMES

トピックスRSS

ランキング