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ソリッドワークス・ジャパン株式会社、第25回 設計・製造ソリューション展に出展

PR TIMES / 2014年6月13日 13時42分

ソリッドワークス・ジャパン株式会社は、2014年6月25日(水)から27日(金)まで東京ビックサイトで開催されるDMS 2014 (第25回設計・製造ソリューション展) に出展 (小間番号:9-50) します。機械要素技術展、3Dバーチャルリアリティ展、医療機器開発・製造展と併設されるDMS 2014は、最先端の製造業向けITソリューションの専門見本市として、ものづくりを担う次世代産業の最前線をテーマとしたセミナー等も併催、本年も日本のモノづくりを支えるITソリューションに関する最新情報を発信しており、今年は2,100社の出展企業と78,000名以上の来場者を見込んでいます。



ソリッドワークス・ジャパン株式会社では、世界で、日本で幅広く活用されている3次元CAD「SOLIDWORKS」製品に加え、高度な解析機能を設計者自身の設計検討に役立てることができるSOLIDWORKS Simulation製品、さらに射出成形樹脂部品のための設計者向け検証ツールSOLIDWORKS Plastics製品、電気設計とメカニカル設計を融合的に進められるSOLIDWORKS Electricalを展示するほか、設計・検証、データ管理などの利用場面を想定したデモンストレーションも行います。

2次元CADユーザーの方々、既に3次元CADを導入されている方々をも対象に3次元CAD利用による課題解消、付加価値を訴求します。統合化されたマルチプロダクト設計環境による操作性・作業性などを訴求し、さらなる効率化設計ができることをPRいたします。今年注目の2014ステージデモではペルーのResemin社の製品を採用したデモンストレーションを実施いたします。 ( http://www.resemin.com/ )

出展情報は下記の通りです。

~記~

■展示会名:
「第25回DMS 2014(第25回設計製造ソリューション展)」

■出展日:
2014年6月25日(水)~27日(金)

■会場:
東京ビックサイト 東館
(住所:東京都江東区有明3-11-1)

■交通:
りんかい線「国際展示場前」駅 徒歩約7分
ゆりかもめ「国際展示場正門」駅 徒歩約3分

■地図:
http://www.dms-tokyo.jp/

■小間番号:
9-50 (東館)

■本出展に関する詳細は、下記URLをご参照下さい。
http://www.solidworks.co.jp/sw/6603_JPN_HTML.htm

Ÿ■出展情報に関するお問い合わせ先:
ソリッドワークス・ジャパン株式会社
マーケティング部 03-4321-3604

(以上)

ソリッドワークス・ジャパン株式会社について
(米) Dassault Systemes SolidWorks社の3DCADソフトウェア 『SOLIDWORKS』製品群等の日本市場における販売・マーケティング、サポートおよびパートナー開拓・技術支援を実施しています。国内主要な製造業を網羅しており、特に設備・装置・機械全般で35%、精密・医療・電子機器・エレクトロニクス全般で35%、それ以外に金型・加工、自動車関連、プロダクトデザイン等に採用されています。単なるモデリングツールではなく、設計を支援するツールとして、設計検証、データ管理、3Dデータ活用のためのマルチプロダクト戦略で市場を拡大しつづけています。設立1998 年 12 月 17 日。従業員数73名。ソリッドワークスは現在まで、非常に堅実な成長を続けており、国内では教育版を含み累計161,000ライセンス/16,000社以上に出荷済(2014年3月)。国内教育機関では740校/99,500ライセンス以上ご利用いただいております。詳細はwww.solidworks.co.jp(日本語)をご覧ください。

ダッソー・システムズについて
ダッソー・システムズは、3Dエクスペリエンス企業として、企業や個人にバーチャル・ユニバースを提供することで、持続可能なイノベーションを提唱します。世界をリードする同社のソリューション群は製品設計、生産、保守に変革をもたらしています。ダッソー・システムズのコラボレーティブ・ソリューションはソーシャル・イノベーションを促進し、現実世界をよりよいものとするため、バーチャル世界の可能性を押し広げます。ダッソー・システムズ・グループは140カ国以上、あらゆる規模、業種の約19万社のお客様に価値を提供しています。より詳細な情報は、www.3ds.com(英語)、www.3ds.com/ja(日本語)をご参照ください。

CATIA、SOLIDWORKS、ENOVIA、DELMIA、SIMULIA、GEOVIA、EXALEAD、 3D VIA、3DSWYM、BIOVIA、NETVIBES、および3DXCITEはアメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標です。

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