アルテラ、インテルの14nmプロセス技術に基づくトライゲート技術で次世代、高性能FPGAを生産

PR TIMES / 2013年2月26日 18時47分

アルテラ・コーポレーション(本社: 米国カリフォルニア州サンノゼ、社長、CEO兼会長: ジョン・デイナ、日本法人: 東京都新宿区、代表取締役社長: 日隈 寛和、以下、アルテラ)とインテル コーポレーション(本社: 米国カリフォルニア州サンタクララ、社長 兼 CEO: ポール・オッテリーニ)は、米国時間2月25日(日本時間:2月26日)、インテルの 14nm(ナノメートル)プロセス技術に基づくトライゲート・トランジスター技術を採用した将来のアルテラの FPGA の製造に対する契約を締結したことを発表しました。防衛分野向けの超高性能システムやワイヤライン通信、クラウド・ネットワーキング、コンピューティングおよびストレージ・アプリケーション向けの次世代製品において、性能と電力効率を他の手段では成しえないレベルに飛躍的に向上させることが可能となります。

アルテラ・コーポレーション 社長、CEO 兼 会長のジョン・デイナは、「インテルの 14nm プロセス技術を採用するアルテラの FPGA により、お客様は業界で最も先進的で、最高性能の FPGA で設計することができます。また、アルテラは、この技術を活用できる唯一の主要な FPGA ベンダーであるという点で、ハイエンド市場で驚異的な競争力の優位性を獲得します」と述べています。

アルテラの次世代製品は、多様なエンドアプリケーション全体の性能、帯域幅と電力効率のための無数の顧客のニーズを満たすオーダーメード製品ポートフォリオを拡張し、以前に発表された 20nm の技術に加え、14nm の技術を含むことになります。

インテル コーポレーション 最高執行責任者のブライアン・クルザニッチは、「当社は、プロセス技術におけるインテルのリーダーシップを活かし、最先端の FPGA 製造におけるアルテラとの協力関係に期待をしています。アルテラの次世代製品は、最高の性能と最も電力効率の高い技術を必要とし、インテルは、最も先進的な技術を提供する立場にいます」と述べています。

アルテラが持つ、最先端のサプライヤーやパートナーの強力な基盤に、このワールドクラスの製造が加わることで、シリコン・コンバージェンスを提供する能力を増強します。これにより、単一のデバイスにハードウェアおよびソフトウェアのプログラマビリティ、マイクロプロセッサー、デジタル信号処理、およびASICの機能を統合でき、従来のASICおよびASSPよりも柔軟で経済的な代替手段を提供します。

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