半導体事業強化に向けたフランスLASSE社の株式取得について

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LASSE社 社屋


住友重機械工業株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：下村真司、以下「当社」）は株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（本社：京都府京都市、代表取締役 社長執行役員：岡本昭彦、以下「SCREEN SPE社」）の半導体製造装置事業を営む子会社Laser Systems & Solutions of Europe SASU（フランス、以下「LASSE社」）の株式を100％取得することでSCREEN SPE社と株式資産売買契約を締結しました。
なお、SCREEN SPE社から当社への株式譲渡は2024年11月を予定しています。

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レーザアニール装置「QA-3000」 （提供：2枚ともにSCREENホールディングス）

【株式取得の背景】
2024年からスタートした中期経営計画2026では「半導体分野」を当社の成長を牽引する重点投資領域の一つに掲げ、市場拡大と変化に対応した次世代機種開発の促進、グローバルでの販路拡大に取り組んでいます。
メカトロニクスセグメント（※）に属するレーザアニール装置は、主にパワー半導体の製造工程で用いられており、同分野において国内トップシェアに位置しています。今後もパワー半導体は主要用途の電気自動車の拡大を背景として需要の高まりが期待されています。
LASSE社は半導体製造装置事業会社SCREEN SPE社の100%子会社で、レーザアニール装置の開発・製造・販売をしており、グローバルに顧客とのネットワークを築いています。また、独自のレーザ発振器技術を保有し、半導体製造プロセスでのレーザアニール技術を公的研究機関と共同研究開発も進めています。
現在、半導体製造装置メーカは、グローバルに拡がる半導体製造メーカに、滞りなく製品とサービスを提供することが求められております。
今回、欧州のパワー半導体製造メーカと強い関係性を有するLASSE社を当社グループに迎え入れることで、営業とサービス、研究開発での相互補完関係を活かし、パワー半導体での競争優位を確実なものにすると同時に、LASSE社の顧客・開発ネットワークを活用した営業展開を進めていく予定です。
当社とLASSE社、双方の経営資源を組み合わせることで、グローバルに事業領域を拡大し、半導体業界の成長に貢献していきます。

[表: https://prtimes.jp/data/corp/100192/table/66_1_7f8bfb1cc17f253797f8485d7437d004.jpg ]


（※）前中期経営計画にて、グループ各社の製品・技術の親和性を考慮し、事業セグメントを４つに括りました。メカトロニクスセグメントは、減速機を中心とした減速機事業と、半導体関係製品を取り扱うメカトロニクス事業で構成されています。

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