Grinding Technology Japan 2023出展のお知らせ

PR TIMES / 2023年2月22日 18時40分

バンドー化学株式会社（本社：兵庫県神戸市）は、2023年3月8日から幕張メッセで開催される「Grinding Technology Japan 2023」に、「研削/研磨工程の工程短縮化」をテーマとして出展いたします。ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。

1．展示会開催概要
(1)会期
2023年3月8日(水)～ 3月10日(金) 10:00～17:00
(2)会場
幕張メッセ　当社展示ブース場所：展示ホール8 091

2．出展内容
当社のダイヤモンド固定砥粒パッド（研削/研磨パッド）を活用いただくことでの改善事例を紹介いたします。また、現在お使いの研削／研磨装置でダイヤモンド固定砥粒パッドを活用していただくためのパッド着脱方法、準備作業手順などを詳しく紹介いたします。現在稼働中の研削/研磨工程でお困り事がございましたら、ぜひお聞かせください。

3．出展製品
ダイヤモンド固定砥粒パッド（研削/研磨パッド）を出展いたします。
特殊ガラス、ファインセラミックスのラッピングなど研削/研磨工程に対し、工程削減、Total加工時間の短縮、環境負荷低減方策をご提案いたします。このダイヤモンド固定砥粒パッドは、バインダー設計（弾性率・トライボロジー）・分散技術により、加工前の表面粗さに依存せず、高研削/研磨レートと低仕上げ粗さを両立しております。

[画像: https://prtimes.jp/i/79403/69/resize/d79403-69-99786c2b93bacab04098-0.jpg ]

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