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参考出展のお披露目を含め、社会の課題解決をご提案10月23日~25日 第35回「TOKYO PACK 2024」に出展

PR TIMES / 2024年10月11日 18時40分

「なるほど!」という驚きと、「確かに!」という納得感のある製品



[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/113373/71/113373-71-6130ccc7403a8916e1d50a667ff3c779-3900x2063.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
ブースイメージ画像

OSPグループの中核企業で、シール・ラベル、フィルム製品、紙器パッケージ、販促ツールまでをワン
ストップで製造する大阪シーリング印刷株式会社(本社:大阪市天王寺区、代表取締役社長:松口 正)は、2024年10月23日(水)~25日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2024(主催:公益社団法人日本包装技術協会主催)」に出展します。
 
今年の本展示会テーマは「世界が驚く包装イノベーションを!~TOKYO PACKから世界へ~」で、各出展企業は4つのイノベーションを掲げます。当社は環境配慮型製品の開発や製造に注力していることから、「環境×包装」をイノベーションテーマに新製品・参考品、ラベラー機を出展します。
 
 
■「なるほど!」という驚きと、「確かに!」という納得感のある製品
環境に配慮した製品をはじめ人手不足や作業効率の向上など、お客さまが抱えていらっしゃる課題を解決すべく新製品や参考出展品をご提案・ご紹介いたします。

*ドットタック(R)サーマルテープラベル
粘着剤をドット状に塗工したサーマルテープラベルです。剥離紙を使用していないため廃棄物削減と、有機溶剤不使用の水性エマルションタイプの粘着剤を使用して環境に配慮しました。

*【近日発売】 ボイルできるサーマルラベル「yudemo(R)」
ボイルなど加熱は不適合とされていたサーマル紙の常識を打ち破り、約100℃の熱湯でボイルしても黒く発色しにくいサーマルラベルです。印字部もボイル前と変わらない濃度で読み取れることが可能。

*【参考出展】 サーマルトップラップ
クリアサーマルフィルムを装着することで、化粧ラベル・表示ラベル・封緘と1枚で3役を兼ねます。型抜きを行わないため、抜きカスが出ません。また、熱によって発色するサーマルタイプですので、印字リボンを使用する必要もなくその廃棄物も出ません。ラベル不要でゴミを減らすこともできます。本品の装着機もブースに展示します。

*【参考出展】 水貼りサーマルテープ
接着面に水をつけて貼り付けるサーマルテープで、接着剤は環境負荷の小さいアクリル樹脂不使用の糊を使用しました。サーマル紙なので印字可能な封緘テープとしても活用できます。

*【参考出展】 強粘着サーマルテープ、強粘着サーマルテープ(印刷あり)、クリアサーマルテープ
テープタイプのサーマル紙で、物流や小売店舗、また冷凍食品などラベル剥がれが発生しやすい状況でもご使用いただける製品です。

*【近日発売】 チルピタ(R)サーマルラベル
表面に結露が発生しやすいチルド商品の貼り付けに適している「チルピタ(R)」のシリーズ品です。チルド商品は、サーマルラベルが使用されることが多いことから、より幅広くご使用いただけるようにサーマルラベルを開発。

*【参考出展】 2色発色のトップシールサーマル
異なる発色色調を有したサーマル層を部分塗工したトップシールサーマルです。可変情報を直接フィルムに印字できるため、表示ラベルが不要になり、資材の削減につながります。またリボンが不要なため廃棄物も削減できます。

*【参考出展】 OSL(オプティカル セキュリティ ラベル)
シールを剥がすと、剥がした方も剥がされた方も、どちらにも文字が浮き出て開封したことが分かる改ざん 防止シールです。特定のサイズやロットにも対応できるよう、デジタル印刷の活用と合わせ準備中です。

*【参考出展】 ペーパック(R)シリーズ
プラスチックフィルム不使用ながらも熱で融着可能なヒートシール性を持ち、水と油に強い紙製の包装資材のシリーズ品をご紹介します。
 
 
■シール・ラベルと同時にラベラーもセットでご提案
*LA-5RFB 小型円筒二枚貼機
コンパクトな設計で省スペースでの作業にも対応可能。小ロット商品のシール2枚貼りに最適です。

*LA‐5M 空袋貼機(上貼り)
空袋の貼り付けに特化したラベラーです。さまざまな製造現場で活用いただくことができます。


展示会概要
 名称:TOKYO PACK 2024 - 2024東京国際包装展 -
 日時:2024年10月23日(水)~10月25日(金)
 会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東1ホール / ブースナンバー:1U01
 住所:東京都江東区有明3-11-1
 参加:1,000円(税込) ただし、WEB事前登録した場合は無料
 主催:公益社団法人日本包装技術協会
 URL:https://www.tokyo-pack.jp/

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