アルテラと Micron 社、FPGA とハイブリッド・メモリ・キューブとの相互接続性の実現で業界をリード

PR TIMES / 2013年9月5日 10時41分

アルテラの Generation 10 FPGA & SoC における性能のブレークスルーをもたらす、業界初の FPGA とハイブリッド・メモリ・キューブの相互接続性デモンストレーションを実施

アルテラは、アルテラと Micron Technology 社 (以下、Micron 社)は、アルテラの Stratix(R) V FPGA と Micron 社のハイブリッド・メモリ・キューブ (Hybrid Memory Cube: HMC) の相互接続性を実証するデモンストレーションを共同で実施したことを発表しました。




アルテラの Generation 10 FPGA & SoC における性能のブレークスルーをもたらす、業界初の FPGA とハイブリッド・メモリ・キューブの相互接続性デモンストレーションを実施


プログラマブル・ロジック・ソリューションの世界的リーディング・カンパニーであるアルテラ・コーポレーション(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、社長兼 CEO 兼会長:ジョン・デイナ、日本法人:東京都新宿区、代表取締役社長:ハンス・チュアン、NASDAQ:ALTR 以下、アルテラ)と Micron Technology 社 (NASDAQ:MU、以下、Micron 社)は米国時間 9 月 4 日(日本時間:9 月 5 日)、アルテラの Stratix(R) V FPGA と Micron 社のハイブリッド・メモリ・キューブ (Hybrid Memory Cube: HMC) の相互接続性を実証するデモンストレーションを共同で実施したことを発表しました。今回の技術成果により、システム設計者は次世代の通信および高性能コンピュータ・デザイン向けに、FPGA および SoC に ハイブリッド・メモリ・キューブを使用する利点を評価できるようになりました。本デモンストレーションは、Stratix 10、Arria(R) 10 FPGA & SoC を含むアルテラの Generation 10 ポートフォリオで、その量産出荷に合わせて、ハイブリッド・メモリ・キューブをサポートすることを早期に裏付けるものです。


ハイブリッド・メモリ・キューブは、業界のリーダーおよびインフルエンサーの間で、従来のメモリ技術に課せられた制約を解決する長く待ち望まれたソリューションとして知られており、非常に高いシステム性能を、著しく低いビット当たりの消費電力で提供します。ハイブリッド・メモリ・キューブは、DDR3 モジュールの最大 15 倍の帯域幅を、既存の技術に比べて 70 % 低い消費電力、および1/10 の実装面積で実現します。ハイブリッド・メモリ・キューブの抽象化されたメモリ構造により、基本的な機能を実装するために必要な多くのメモリ・パラメータの移動が短時間で実施でき、設計者はハイブリッド・メモリ・キューブの革新的な機能や性能の活用に、より多くの時間を割くことが可能です。また、メモリの抽象化により、エラー訂正、回復、リフレッシュ、そしてメモリ・プロセスのばらつきにより生じるその他パラメータの問題を管理します。Micron 社は本年末に、ハイブリッド・メモリ・キューブのサンプル製品を出荷開始し、2014 年に量産製品を出荷する予定です。

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