ザイリンクス、「SEMICON Japan 2014」のキーノート カンファレンスで講演
PR TIMES / 2014年12月2日 10時20分
12 月 5 日にパッケージング設計 / 技術担当シニア ディレクターのスレッシュ ラマリンガムが注目の 2.5D / 3D IC 最新トレンドを紹介
ザイリンクス社の日本法人ザイリンクス株式会社 (東京都品川区、代表取締役社長 サムローガン) は、12 月 3 日 (水) から 5 日 (金) まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2014」 (主催 : SEMI ) のキーノート カンファレンス
「SEMICON Japan SuperTHEATER」で行われる 2.5D / 3D IC フォーラムで、ザイリンクス社パッケージング設計 / 技術担当シニア ディレクターのスレッシュ ラマリンガム(Suresh Ramalingam) が講演し、2.5D / 3D IC 分野における最新トレンドを紹介すると発表した。世界を代表するマイクロ エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会である SEMICON Japan 2014 の SEMICON Japan SuperTHEATER は、会期中3日間にわたり、国内外のリーディング企業および研究機関のトップ エグゼクティブや技術エキスパートが、主要なテーマについて語りつくすキーノート カンファレンス イベントである。
2.5D / 3D の量産への期待がますます高まるなか、2.5D / 3D IC フォーラムでは、コスト、プロセス、導入状況、各装置メーカーの取り組みなどさまざまな角度から、リーディング企業の技術トップが解説を行うとともに、飛躍のシナリオを明らかにする。この2.5D / 3D IC フォーラムでザイリンクスのスレッシュ ラマリンガムは、2.5D / 3D IC に関する最新のトレンドを発表するとともに、インターポーザ、TSV、マイクロバンプ、アセンブリなどの技術動向、およびサプライ チェーンについて紹介する。
■2.5D / 3D IC フォーラム (SEMICON Japan SuperTHEATER内)
開催日:12 月 5 日 (金)
場所 : 東京ビッグサイト 会議棟 1F レセプションホール A
講演時間 :10:50 ~ 11:20
2.5D/3D ICs: Recent Advances in the Industry
ザイリンクス パッケージング設計 / 技術担当シニア ディレクター
スレッシュ ラマリンガム
2.5D / 3D IC フォーラムおよび SEMICON Japan SuperTHEATER に関する詳細は、
http://www.semiconjapan.org/ja/sessions/supertheater を参照されたい。
■SEMI について
SEMIは、ナノ / マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際的な工業会である。SEMI の約 1,950 の会員企業は、スマートで高速、低価格な製品 / サービスの実現をサポートすることで、未来の生活を豊かにする原動力となっている。SEMI は、1970 年の設立以来、会員の成長、市場の創造、共通課題の解決をサポートしている。SEMI の事務所
は、グルノーブル、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、バンガロール、ブリュッセル、北京、ベルリン、モスクワ、ワシントン DC にある。
■ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA および SoC、3D IC の世界的なリーディングプロバイダーである。業界をリードするこれらデバイスを次世代設計環境および IP とともに提供することで、プログラマブル ロジックからプログラマブル システム インテグレーションまで、幅広いユーザー ニーズに応える。詳しい情報は、ウェブサイトjapan.xilinx.com で公開している。
※ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
下記のザイリンクス株式会社ウェブサイトもご参照ください。
・トップページ : http://japan.xilinx.com/index.htm
・プレスリリース (日本語) : http://japan.xilinx.com/japan/j_prs_rls/
・このリリースの全文は次の URL を参照のこと :
http://japan.xilinx.com/japan/j_prs_rls/2014/events/semicon-japan2014.htm
企業プレスリリース詳細へ
PRTIMESトップへ
この記事に関連するニュース
-
半導体関連の展示会SEMICON WEST、米サンフランシスコで開催、AI需要で活気(米国、日本)
ジェトロ・ビジネス短信 / 2024年7月19日 9時40分
-
米国政府が先端パッケージング技術の確立に向けて16億ドルを投資、研究開発プロジェクト公募を計画
マイナビニュース / 2024年7月11日 11時34分
-
2024年の半導体製造装置市場は過去最高の1090億ドルに、SEMIが年央予測を発表
マイナビニュース / 2024年7月11日 6時30分
-
米商務省、半導体先端パッケージング研究開発プロジェクトを募集と発表(米国)
ジェトロ・ビジネス短信 / 2024年7月10日 14時35分
-
TSMCがSK hynixのHBM4向けベースダイなどの製造を受注か? 台湾メディア報道
マイナビニュース / 2024年6月26日 10時1分
ランキング
-
1コメが品薄、価格が高騰 米穀店や飲食店直撃「ここまでとは」
産経ニュース / 2024年7月21日 17時41分
-
2ウィンドウズ障害、便乗したフィッシング詐欺のリスク高まる…復旧名目に偽メール・偽ホームページ
読売新聞 / 2024年7月22日 0時0分
-
3システム障害、世界で余波続く=欠航、1400便超
時事通信 / 2024年7月21日 22時45分
-
4高速SA「全面閉鎖します」15時までに全車出よ 花火大会に向け超警戒
乗りものニュース / 2024年7月21日 17時12分
-
5タワマン住民「ゴネましたが」…古くなったのに「家賃が高くなる」裏事情
THE GOLD ONLINE(ゴールドオンライン) / 2024年7月19日 18時30分
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
![](/pc/img/mission/mission_close_icon.png)
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
![](/pc/img/mission/point-loading.png)
エラーが発生しました
ページを再読み込みして
ください
![](/pc/img/mission/mission_close_icon.png)