ザイリンクス、「SEMICON Japan 2014」のキーノート カンファレンスで講演

PR TIMES / 2014年12月2日 10時20分

12 月 5 日にパッケージング設計 / 技術担当シニア ディレクターのスレッシュ ラマリンガムが注目の 2.5D / 3D IC 最新トレンドを紹介



ザイリンクス社の日本法人ザイリンクス株式会社 (東京都品川区、代表取締役社長 サムローガン) は、12 月 3 日 (水) から 5 日 (金) まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2014」 (主催 : SEMI ) のキーノート カンファレンス
「SEMICON Japan SuperTHEATER」で行われる 2.5D / 3D IC フォーラムで、ザイリンクス社パッケージング設計 / 技術担当シニア ディレクターのスレッシュ ラマリンガム(Suresh Ramalingam) が講演し、2.5D / 3D IC 分野における最新トレンドを紹介すると発表した。世界を代表するマイクロ エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会である SEMICON Japan 2014 の SEMICON Japan SuperTHEATER は、会期中3日間にわたり、国内外のリーディング企業および研究機関のトップ エグゼクティブや技術エキスパートが、主要なテーマについて語りつくすキーノート カンファレンス イベントである。

2.5D / 3D の量産への期待がますます高まるなか、2.5D / 3D IC フォーラムでは、コスト、プロセス、導入状況、各装置メーカーの取り組みなどさまざまな角度から、リーディング企業の技術トップが解説を行うとともに、飛躍のシナリオを明らかにする。この2.5D / 3D IC フォーラムでザイリンクスのスレッシュ ラマリンガムは、2.5D / 3D IC に関する最新のトレンドを発表するとともに、インターポーザ、TSV、マイクロバンプ、アセンブリなどの技術動向、およびサプライ チェーンについて紹介する。

■2.5D / 3D IC フォーラム (SEMICON Japan SuperTHEATER内)
開催日:12 月 5 日 (金)
場所 : 東京ビッグサイト 会議棟 1F レセプションホール A
講演時間 :10:50 ~ 11:20
2.5D/3D ICs: Recent Advances in the Industry
ザイリンクス パッケージング設計 / 技術担当シニア ディレクター
スレッシュ ラマリンガム

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