【画像センシング展2024 出展】2D+3Dデプスマップ対応CMOSイメージセンサなどの新製品を含むイメージングに関する先端製品を展示

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弊社は、2024年6月12日(水)～14日(金)にパシフィコ横浜にて開催の『画像センシング展2024』に出展いたします。
「2D+3Dデプスマップ対応CMOSイメージセンサ」「低照度CMOSイメージセンサ」「夜間・悪天候向け 小型遠赤外線カメラモジュール」など先端イメージング製品を多数展示予定です。

出展製品（抜粋）
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鮮明な2D画像 (HD:1,920x1,080) と3D深度データを同時にリアルタイム出力TELEDYNE e2v Topaz5D(TM) CMOSイメージセンサ



[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/64519/100/64519-100-98fced79bedc563cc56f96e718268e3d-600x338.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]

夜間・悪天候向け 小型遠赤外線カメラモジュールTeledyne FLIR Boson(R)/Boson+(R)



[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/64519/100/64519-100-ef17797b8e5933b9dee73293bacc41ba-1382x692.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]

さまざまなソリューションを実現可能にするオンボード画像処理SightLine オンボード ビデオ プロセッサ



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開催概要
展示会名：画像センシング展2024
会　　期：2024年06月12日(水)～14日(金)
時　　間：10:00～17:00
場　　所：パシフィコ横浜 展示ホールD
小間番号：D-10
公式HP：https://www.adcom-media.co.jp/iss/

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

※TMはTeledyne e2vの商標です。
※「Boson(R)」「Boson+(R))」はTeledyne FLIRの商標または登録商標です。


＜問い合わせ先＞
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コーンズテクノロジー株式会社
電子デバイス部　センサーチーム
Tel：[phone]
Email: [e-mail]
〒105-0014　東京都港区芝3丁目3番10号コーンズハウス
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