半導体接合技術にフォーカスした「生産技術のためのCAE活用セミナー」開催

PR TIMES / 2014年11月19日 15時32分



サイバネットシステム株式会社(本社:東京都、代表取締役:田中 邦明、以下「サイバネット」)は、「生産技術のためのCAE活用セミナー ~半導体接合編(パワー半導体、はんだ、超音波接合、樹脂モールドなど)~」(以下、「本セミナー」)を12月3日(水)に東京・秋葉原と12月5日(金)に大阪・梅田にて開催することをお知らせいたします。

近年、新素材の採用や高い意匠性のための複雑な加工が求められる中、生産準備期間の短縮や生産コスト低減のために試作時から短時間で加工の最適条件を求める取り組みとして、生産技術の分野でもCAE の活用が広がりつつあります。
また、昨今多くの電機メーカーが車載製品に参入しています。車載製品は家電製品と比べて、更なる信頼性や耐久性が求められる為、CAE の活用が求められています。


そこで、サイバネットシステムでは生産技術をテーマとしたセミナーを開催いたします。また、本セミナーでは「半導体接合技術」にフォーカスを当て、ANSYS(※1)をはじめとしたCAE によるソリューション事例をご紹介します。基調講演として株式会社日立製作所 寺崎 健 様、芝浦工業大学 教授 苅谷 義治 様(東京会場のみ)に、ユーザー特別事例として福井大学 教授 鞍谷 文保 様にご登壇いただきます。

「生産加工方法の検討に、シミュレーションを活用したい方」や「シミュレーションに関心をお持ちの生産技術部門の方」、「半導体分野の接合技術に関与する方」に特におすすめの内容です。

本セミナーの詳細は、下記Web サイトをご覧ください。
http://www.cybernet.co.jp/ansys/case/industry/manufacture/

注釈
※ 1:ANSYS(アンシス):当社取扱の、米アンシス社によって開発された汎用FEM 連成解析ツール。構造解析をはじめ熱・電磁場・流体などの各種解析やそれらの連成解析ができる。航空宇宙・自動車・機械・電機・医療工学など広範な分野において、世界中の企業・官公庁・教育機関で利用されています。
http://www.cybernet.co.jp/ansys/

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開催概要
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開催場所 東京
日程 12月3日(水)
開催時間 13:30~17:30(受付13:00~)
開催会場 秋葉原UDX カンファレンス ギャラリーW
定員 100名
受講料 無料(事前登録制)
詳細・申込 http://www.cybernet.co.jp/ansys/case/industry/manufacture/

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