1. トップ
  2. 新着ニュース
  3. 経済
  4. プレスリリース

MODE、最新のセンシング技術が一堂に会する「Smart Sensing 2023」次世代センサパビリオンに出展

PR TIMES / 2023年5月24日 17時15分

12社のパートナー企業と共に、30種類以上のセンサー・デバイス、IoTプロジェクトの事例をご紹介します

MODE, Inc.(本社:アメリカ合衆国・カリフォルニア州サンマテオ、CEO:上田 学、以下、MODE)は、2023年5月31日(水)~6月2日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「Smart Sensing 2023」次世代センサパビリオンに出展します。



[画像1: https://prtimes.jp/i/35514/147/resize/d35514-147-e1d7cf2795828c1e4ddf-1.png ]

パートナー企業との共同企画


本年も、MODEのパートナー企業様とともに次世代センサパビリオンに出展いたします。パートナー企業様のブースにおきましては、最新のセンサやMODEを使ったIoTプロジェクトの構築例など、実際のユースケースをご覧いただけます。

<パートナー企業様(順不同、敬省略)>
・アルプスアルパイン株式会社
・株式会社 神戸デジタル・ラボ/株式会社アシックス
・株式会社デルタツーリング
・富士通コンポーネント株式会社
・株式会社impactTV
・株式会社マクニカ
・マクセル株式会社
・株式会社 南陽
・株式会社リコー
・泰興物産株式会社
・マルティスープ株式会社
・株式会社朝日ラバー

MODEブース情報


■ホール名
東京ビッグサイト 東展示棟

■小間番号
5E-03-1  次世代センサパビリオン内

■展示内容
あらゆるセンサをクラウドにつなぎ、ワンプラットフォームに貯めて見える化するMODEのIoTソリューションをご紹介いたします。また今回はMODEが企画・運営するMODEセンサーパートナープログラムの一環として12社のセンサーパートナー企業との共同出展、30種類以上のセンサー/デバイスを展示いたします

■フロアマップ
[画像2: https://prtimes.jp/i/35514/147/resize/d35514-147-f4e1633779f37cec18b9-0.png ]


イベント出展概要


名称:Smart Sensing 2023
日時:2023年5月31日(水)~6月2日(金)10時00分~17時00分
会場:東京ビッグサイト東展示棟
参加:1,000円(税込)  来場事前登録いただくと、入場料が無料となります。
主催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン
URL:https://www.smartsensingexpo.com/index.html

申し込み方法


以下URLより来場事前登録いただき、来場者バッジを出力し当日会場へお越しください。
https://jpca2023.jcdbizmatch.jp/jp/Registration

MODEについて


[画像3: https://prtimes.jp/i/35514/147/resize/d35514-147-2affcbc4a796f6bae042-2.png ]

MODEは、現場DXを加速させるIoTソリューションを提供しているシリコンバレー発のスタートアップです。
IoT技術をパッケージ化することで、誰でも簡単に使えるクラウド・プラットフォームを提供しています。様々な業界に現場データ活用を浸透させ、ビジネスに変革を起こし、一歩進んだ社会の実現を目指します。

会社概要


会社名:MODE, Inc.
代表者:CEO / Co-Founder 上田 学
所在地:アメリカ合衆国カリフォルニア州サンマテオ市ゲートウェイドライブ1840、スイート250
設立:2014年7月
事業内容:センサープラットフォーム及び関連ソフトウェアサービスの提供
URL:https://www.tinkermode.jp

企業プレスリリース詳細へ
PR TIMESトップへ

この記事に関連するニュース

トピックスRSS

ランキング

記事ミッション中・・・

10秒滞在

記事にリアクションする

記事ミッション中・・・

10秒滞在

記事にリアクションする

デイリー: 参加する
ウィークリー: 参加する
マンスリー: 参加する
10秒滞在

記事にリアクションする

次の記事を探す

エラーが発生しました

ページを再読み込みして
ください