フリースケール、産業向けRFポートフォリオを拡充する耐VSWR特性に優れた プラスチック・パッケージ・パワー・アンプを導入

PR TIMES / 2014年6月10日 12時2分

ワイヤレス基地局機器向けのプラスチック・パッケージ技術を 業界で初めて過酷な産業アプリケーション向けに拡張



フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社(本社:東京都目黒区下目黒1-8-1、代表取締役社長:ディビッド M. ユーゼ、以下 フリースケール)は、優れた耐反射特性が必要とされる産業アプリケーション向けに特別設計された初のプラスチック・パッケージ・デバイスを発表しました。新しいパワー・アンプ「MRFE6VP5150N/GN」と「MRFE6VP5300N/GN」は、オーバー・モールド・プラスチック・パッケージで提供されるデバイスとして、業界で初めて65:1より大きいVSWRに対応します。

フリースケールの上席副社長兼RF部門担当ジェネラル・マネージャであるポール・ハートは、次のように述べています。「フリースケールはこれまで、セルラー市場において膨大な数のマクロセル基地局向けRFパワー・トランジスタをプラスチック・パッケージで提供してきました。今回の新製品は、このRFパワー・アンプ・パッケージ技術の実績を産業アプリケーション向けに拡張するものです。新しいMRFE6VP5150/MRFE6VP5300デバイスは、最大限の耐反射特性を実現するよう設計されたプラスチック・パッケージ製品ポートフォリオの最初のメンバ製品で、優れた実績を誇るMRFE6VP61K25ファミリを拡張する次世代デバイスです。」

プラスチックRFパッケージは、セラミックRFパッケージに比べて、量産性に優れ、優れた放熱特性を備え、大幅なコスト削減を実現します。このようなプラスチック・パッケージのメリットを犠牲にすることなく、これまでセラミック・パッケージ・デバイスだけが備えていた耐反射特性も同時に実現する画期的な技術により、フリースケールは、優れたRFパワー製品を求めるお客様のニーズに応えます。

周知のとおり、産業RFアプリケーションの環境は極めて過酷です。各デバイスには、さまざまに変化する電圧と動作環境の下で、ただ耐え抜くだけでなく、最高の性能を発揮することが求められます。フリースケールの新しいMRFE6VP5150/MRFE6VP5300デバイスは、過電圧や負荷変動が同時にある場合でも65:1より大きいVSWRに対応し、過酷な環境でも優れた性能を発揮しつつ、比類のないシステム信頼性を実現し、維持コストを抑えます。この新製品のターゲット・アプリケーションとしては、FM放送、医療アプリケーション向けCO2レーザー、公衆安全無線向けVHF/UHF基地局などがあります。

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