小形・薄形形状で業界トップレベル(※1) の直流重畳特性を実現した「積層パワーインダクタ」を製品化。スマートフォン、DSCなどのDC/DCコンバータ回路に最適。

PR TIMES / 2012年4月17日 9時33分



パナソニック株式会社 デバイス社は、スマートフォン、DSCなどの小型電子機器のDC/DCコンバータ回路[1] に最適な業界トップレベル(※1) の直流重畳特性[2] で、大電流、小形・薄形を実現した「積層パワーインダクタ[3] 」を製品化しました。
(※1)2012年4月16日現在 積層パワーインダクタとして(当社調べ)

▼積層パワーインダクタ ラインナップ
http://industrial.panasonic.com/www-ctlg/ctlgj/qAGP0000_JP.html

■製品名:積層パワーインダクタ
■シリーズ名:ELGシリーズ
■量産開始:2012年4月
■サンプル価格:8 円/個 より
■月産数量:500万個/月

スマートフォン、DSCなどの小型電子機器の電源部には、電圧変換効率に優れるDC/DCコンバータ回路が用いられていますが、このDC/DCコンバータ回路では小型、大電流化が進んでおり、搭載されるパワーインダクタにも、小形・薄形、大電流が求められています。このような中、当社では、業界トップレベルの直流重畳特性で、小形・薄形、大電流を実現した「積層パワーインダクタ」を製品化しました。当社では、既に巻き線タイプのパワーインダクタを量産中ですが、今回、積層タイプのパワーインダクタの製品化で、ラインナップの充実を図り、スマートフォン、DSC市場に投入します。


【特 長】(※2) 2012サイズでインダクタンス値4.7 H品の場合

1.業界トップレベルの直流重畳特性で大電流化を実現
業界トップレベルの直流重畳特性:電流値0.5 A時、2.5μH (※2)

一般的に、積層パワーインダクタで小形、大電流化を実現するには、高インダクタンス値と直流重畳特性が良いことが望まれています。そのためには製品に内蔵するコイルパターンのターン数を増やすことと、コイルパターンの中芯面積を大きくすることが必要ですが、製品の小形・薄形を進めると、ターン数や中芯面積の確保が難しくなるという課題がありました。これに対し当社では、独自の高厚膜導体[4] を内蔵する積層プロセス技術を開発、製品の小形・薄形を図りながら、コイルパターンの中芯面積の最大化と、高厚膜導体を用いたコイルパターンのターン数を最大限に形成することに成功しました。これにより、高インダクタンス値で業界トップレベルの直流重畳特性で大電流化を実現した積層パワーインダクタを製品化、スマートフォン、DSCなどの小型電子機器のDC/DCコンバータ回路に最適です。

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