IoT時代に求められる半導体プロセスの微細化と、3次元構造に対応するフォトレジスト材料の最適化技術を詳解。次世代EUVリソグラフィーの導入に向けた動向を網羅した1冊が普及版となって発売！

『最新フォトレジスト材料開発とプロセス最適化技術《普及版》』（監修：河合晃）2024年8月8日に発売

エレクトロニクス、化学関連の技術・市場動向レポート発行を行う、株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区、代表：辻賢司）は、書籍『最新フォトレジスト材料開発とプロセス最適化技術《普及版》』（監修：河合 晃）を2024年8月8日に発刊いたします。定価は税込5,280円（本体価格4,800円＋税）で、当社ECサイトおよび全国の書店でご注文を受け付けております。目次などの詳細については以下の当社サイトをご覧ください。
https://www.cmcbooks.co.jp/products/detail.php?product_id=115606
こちらの商品は弊社電子書籍専用販売サイト「CMCeBook」 https://cmcebook.inperia.co.jp/ にて電子版(DL版)も販売しております。



[画像: https://prtimes.jp/i/117216/171/resize/d117216-171-0f636733f11f97759566-0.jpg ]

監修：河合 晃
発行日：2024年8月8日
体裁：B5判・320頁
ISBNコード：978-4-7813-1774-8
価格(税込)：5,280円
※普及版とは、初版の発行から時間が経過し、お求めやすい価格にてご提供している書籍です。

著者（所属表記は2017年当時のものです)


河合　晃　　　長岡技術科学大学
佐藤和史　　　東京応化工業(株)
工藤宏人　　　関西大学
有光晃二　　　東京理科大学
古谷昌大　　　東京理科大学
高原　茂　　　千葉大学
青合利明　　　千葉大学
岡村晴之　　　大阪府立大学
青木健一　　　東京理科大学
山口　徹　　　日本電信電話(株)
ほか　計22名

目次


【第I編　総論】
第1章　リソグラフィープロセス概論
第2章　フォトレジスト材料の技術革新の歴史

【第II編　フォトレジスト材料の開発】
第1章　新規レジスト材料の開発
第2章　酸・塩基増殖反応を利用した超高感度フォトレジスト材料
第3章　光増感による高感度開始系の開発
第4章　光酸発生剤とその応用
第5章　デンドリマーを利用したラジカル重合型UV硬化材料
第6章　自己組織化(DSA)技術の最前線
第7章　EUVレジスト技術の現状と今後の展望

【第III編　フォトレジスト特性の最適化と周辺技術】
第1章　最適化のための技術概論
第2章　UVレジストの硬化特性と離型力
第3章　多層レジストプロセス
第4章　フォトレジストの除去特性(ドライ除去)
第5章　フォトレジストの除去特性(湿式除去)
第6章　フォトレジストプロセスに起因した欠陥

【第IV編　材料解析・評価】
第1章　レジストシミュレーション
第2章　EUVレジストの評価技術
第3章　フォトポリマーの特性評価
第4章　ナノスケール寸法計測(プローブ顕微鏡)
第5章　付着凝集性解析(DPAT法)による特性評価

【第V編　応用展開】
第1章　フォトレジストを用いた電気めっき法による微細金属構造の創製
第2章　ナノメートル級の半導体用微細加工技術と今後の展開
第3章　3次元フォトリソグラフィ

【第VI編　レジスト処理装置】
第1章　塗布・現像装置の技術革新
第2章　密着強化処理(シランカップリング処理)の最適化技術
第3章　露光装置の進展の歴史と技術革新

★詳しい目次など商品詳細はコチラから★
https://www.cmcbooks.co.jp/products/detail.php?product_id=115606

企業プレスリリース詳細へ
PR TIMESトップへ