12インチSiウエハを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に供給開始

需要が旺盛なSiパワー半導体チップの安定供給でGXに貢献



[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/120285/172/120285-172-a791efda506a751af859e779aea8ad02-1500x1148.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
12インチSiウエハのダイシング工程（ウエハを切断してチップ化する工程）
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/120285/172/120285-172-826c2e33944d7a1c7bd1729b0585a667-1500x1229.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
12インチSiウエハ対応生産ラインと製造したウエハ（左の作業者が持つSiウエハが製造した12インチSiウエハ、右は同工場で製造した8インチSiウエハ）

　三菱電機株式会社は、パワーデバイス製作所 福山工場で製造する12インチSiウエハを用いたパワー半導体チップのモジュール組立工程に向けた本格的な供給を9月30日に開始しました。これにより、民生分野向けを皮切りに、最新のSiパワー半導体モジュールの安定生産が可能になります。当社は、今後の高まる需要に対して、迅速かつ安定的に製品を供給することで、各分野のパワーエレクトロニクス機器の省エネ化を実現し、GX（Green Transformation）に貢献していきます。

　近年、脱炭素社会の実現に貢献するキーデバイスとして、電力を効率よく変換するパワー半導体の需要が拡大・多様化する中、現在のパワー半導体市場で主力製品であるSiパワー半導体は、電気自動車、民生機器、産業用機器、再生可能エネルギー、電鉄などさまざまな分野で活用され、引き続き市場拡大が予測されています。

　パワーデバイス製作所 福山工場は、Siウエハを用いたパワー半導体の製造におけるウエハプロセス工程を担当する工場です。当社が中期計画で掲げる「2025年度までに、Siパワー半導体のウエハプロセス工程における生産能力を、2020年度比で約2倍に拡大する計画」の一翼を担っています。今回、12インチSiウエハを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に向けて本格的に供給を開始したことで、最新のSiパワー半導体モジュールの安定生産が可能となり、今後の高まるパワー半導体の需要に対して、迅速かつ安定的に製品を供給することで、各分野のパワーエレクトロニクス機器の省エネ化を実現し、GXに貢献していきます。

■パワーデバイス製作所 福山工場の概要
[表: https://prtimes.jp/data/corp/120285/table/172_1_7621474bda168921ab46fd17e89b170c.jpg ]

＜ウェブサイト＞
パワー半導体デバイスウェブサイト
https://www.MitsubishiElectric.co.jp/semiconductors/powerdevices/

＜お客様からのお問い合わせ先＞
三菱電機株式会社　半導体・デバイス第一事業部　パワーデバイス営業部
〒100-8310 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
https://www.MitsubishiElectric.co.jp/semiconductors/powerdevices/contact/

企業プレスリリース詳細へ
PR TIMESトップへ