4Gスマートフォン向けに最先端の小型化技術を適用したアンテナ共用ICを発表

最高かつ最速のGPS性能を備えた超小型アンテナ共用ICが、
柔軟なデザインを実現
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エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的
半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、4Gスマ
ートフォン向けに、高いGPS性能およびより魅力的なサイズの設計を可能にする
超小型アンテナ共用ICを発表しました。

4Gスマートフォンは、設計上、複数のセルラー方式の接続を用いて、
100Mbps超のモバイル・ブロードバンド・サービスを提供します。Bluetooth / Wi-Fi / GPSを内蔵した携帯電話の受信器には、省スペースのためにアンテナを
共有する必要があります。STは、最新のパッケージング技術を活用し、超小型
アンテナ共用IC（1.14 mm2）であるDIP1524を開発しました。DIP1524は、複数の
RF受信器に対し、高い強度の信号を同時に供給することができます。

衛星信号は微弱なため、高効率なアンテナ接続の実現は、携帯電話のGPS機能に
とって特に重要です。DIP1524を搭載する事により、スマートフォンは、複数
衛星の接続によって、より高速なGPS起動時間（初回測位までの時間）や正確な
測位結果により、信頼性の高い位置情報に基づくサービス等のメリットを
ユーザに提供します。

DIP1524ダイプレクサは、STの集積型受動デバイス（IPD）技術を使用し、ガラス
基板上に構築されています。これにより、他社が使用しているセラミック基板と
比べて挿入損失が小さく抑えられています。DIP1524のフリップチップ・
パッケージのフットプリントはICチップと同じサイズなので、フットプリントが
3 mm2以上になる従来パッケージの競合製品と比較した場合、プリント基板上の
専有面積が65%小さくなります。DIP1524により、携帯電話の設計者は、
GPS/GLONASS衛星、Bluetooth、Wi-FiおよびLTEバンド7用の各受信器を同じ
アンテナに接続することが可能になります。

DIP1524の特徴
・GPS挿入損失:最大0.65 dB
・GLONASS挿入損失:最大0.75 dB
・ゼロ性能ドリフト
・高いチャネル間絶縁
・コンポーネント間での値のバラツキ無し

現在、DIP1524-01D3はサンプル出荷中で、フリップチップ・パッケージ（4
バンプ）で提供されます。1000個以上購入時の単価は、0.129ドルの予定です。
大量購入時の価格については、お問い合わせください。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、Sense & Powerおよびマルチメディア・コンバージェンス分野の多種
多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。
エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアから
スマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や
遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍して
います。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」
の実現に取り組んでいます。2011年の売上は97.3億ドルでした。さらに詳しい
情報はSTのウェブサイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。

◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス（株）
アナログ・MEMS・パワー製品グループ
TEL: [phone]　FAX: [phone]


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