先進的なMEMS製品に関する欧州の研究を主導

PR TIMES / 2013年4月11日 9時48分

~ENIACのパイロット・ライン・プロジェクトである「Lab4MEMS」が、STのMEMS製造設備を利用し、次世代アプリケーションを可能にする技術を開発~

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーである
STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、圧電・磁性材料や3D
パッケージング等の先端技術を用いる次世代MEMS製品のパイロット・ライン開発
に向け、研究パートナーと協業を開始しました。本プロジェクトは、
ナノエレクトロニクス分野における官民パートナーシップであるENIAC JU
(European Nanoelectronics Initiative Advisory Council Joint Undertaking)
によって開始されました。

2800万ユーロ規模のLab4MEMSプロジェクト(期間:30ヵ月)において、STは
ヨーロッパ9ヵ国の大学・研究機関・テクノロジー企業と協力しています。
本プロジェクトは、設計・製造からテスト・パッケージングに至る次世代製品の
完全な製造技術を確立するため、フランス、イタリア、マルタにあるSTの
MEMS製造設備を利用しています。

MEMS関連特許を800件以上保有し、30億個以上のMEMS製品を出荷してきたSTは、
現在、大規模な自社製造能力によって1日当り400万個以上のMEMS製品を製造して
おり、次世代製品に向けたLab4MEMSのリーダーとして理想的です。
本プロジェクトでは、現在の純シリコンMEMSを拡張することで、より大きな変位、
高いセンシング機能、高エネルギー密度といった改良を可能にする、圧電薄膜等
の技術開発を行う予定です。これらの改良は、データ・ストレージ、インクジェ
ット、医療、自動車、産業制御、スマートビルといったアプリケーションや、
スマートフォンやナビゲーション機器といったコンスーマ機器における将来の
需要に対応するため、スマート・センサ、アクチュエータ、マイクロ・ポンプ、
エネルギー・ハーベスタの構築に必要とされています。

また、本プロジェクトでは、ボディ・エリア・センサならびに遠隔モニタ等の
アプリケーションに向けた3D集積化デバイスを実現するフリップチップ、TSV、
モールド貫通ビアを使用した先進的なパッケージング技術や垂直相互接続を開発
する予定です。量産対応可能な圧電デポジション・プロセスを完成させ、複雑な
MEMSプロセスに統合することで、システム・オン・チップ上の革新的なアクチュ
エータならびにセンサを実現することが主な目標の1つです。

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