小米(Xiaomi)社のスマートフォン Mi1Sが、STの電子コンパスを採用

PR TIMES / 2013年12月18日 10時17分

消費電力、性能、サイズで優位性を発揮

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、
コンスーマ・携帯型機器(1)向けMEMS(Micro-Electro-Mechanical
Systems)センサを含めたMEMSのトップ・サプライヤである
STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、加速度センサと
地磁気センサを1パッケージに統合した電子コンパスLSM303Dが、小米
(Xiaomi)社のMi1Sや、中国におけるその他の急成長中のスマートフォン・
メーカーに採用されたことを発表しました。

STのLSM303は、3軸地磁気センサと3軸加速度センサを小型パッケージ
(2 x 2 x 1mm)に統合した電子コンパス・ファミリで、その内、LSM303Cは
MEMS Industry Groupの「デバイス・オブ・ザ・イヤー」に選出されました。
これらの製品は、外部磁場の方向と強度を高精度で測定すると同時に、
統合されている加速度センサによって傾きを補正するため、モバイル機器
を傾けた場合でも、コンパスの向きは正確です。これにより、今日のモバイ
ル機器に不可欠な方位検出機能を実現することができます。

STのエグゼクティブ・バイスプレジデント 兼 アナログ・MEMS・センサ・
グループ ジェネラル・マネージャであるBenedetto Vignaは、次の様に
コメントしています。「スマートフォンをはじめとするモバイル機器では、
ミリワット単位の電力が重要になります。ST製品は、小型化要件に対応し、
性能を妥協することなく、消費電力の大幅な低減を可能にします。これら
のアドバンテージにより、モバイル機器メーカーは資源を無駄にすることな
く、消費者の期待に応えることができます。」

LSM303は、磁気抵抗(MR)という現象の応用により、低消費電力を実現し
ています。MRには、ホール効果やフラックスゲートなど、電子コンパスの
競合製品で利用されている代替技術よりも、本質的に電力効率が高いと
いう特性があります。STは、MR特有のこの電力効率を活用する製品を
設計し、パッケージ・サイズ、検出範囲の解像度、ノイズといった特性に
関しても競合製品と同等もしくはそれ以上を実現しました。

Benedetto Vignaは、次の様に付け加えています。「当社のMEMS技術は、
消費電力、性能、価格、サイズといったあらゆる面で、継続的にその水準
を引き上げています。これは、小米(Xiaomi)社といった急成長中の企業が、
各市場で水準を引き上げることにつながります。」

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