0603サイズ 低背チップ形積層サーミスタを製品化

PR TIMES / 2012年11月27日 10時29分



パナソニック株式会社 デバイス社は、サーミスタ内蔵水晶発振器[1]や各種モジュール、およびスマートフォンなどの高機能携帯端末の薄型化、高性能化に貢献する、0603サイズで業界最薄レベル(※1)の低背化と業界トップレベル(※1)の抵抗値安定性を実現した「0603サイズ 低背チップ形積層サーミスタ[2]」を製品化しました。

(※1)2012年11月26日現在 チップ形積層サーミスタとして(当社調べ)

スマートフォンなどの高機能携帯端末の小型化・薄型化、多機能化・高機能化に伴い、温度センサとして搭載されるチップ形積層サーミスタには、従来品同等の抵抗値の狭許容差に加え、低背化と高い抵抗値安定性を備えた製品が要求されています。今回、当社では、0603サイズで業界最薄レベル(※1)の低背化(製品厚み0.15mm)と業界トップレベル(※1)の抵抗値安定性を実現した「0603サイズ 低背チップ形積層サーミスタ」を製品化、サンプル対応を開始します。

■チップ形積層サーミスタ(ERTJYシリーズ)の特長
1.業界最薄レベル(※1)の低背化(製品厚み0.15mm)で、各種機器のさらなる薄型化に貢献
形状(L×W×T):0.60mm×0.30mm×0.15mm 
当社従来品(※2)比 製品厚み 約1/2に薄形化

一般にチップ形積層サーミスタは、製品に内蔵する内部電極間の抵抗と、さらに内部電極と端子電極間の抵抗を足し合わせた合成抵抗が、その製品の抵抗値になります。製品を低背化する場合には、この内部電極間の厚みや内部電極と端子電極間の厚みを薄くしていく必要がありますが、この場合、抵抗値のばらつきが大きくなるという課題があり、製品の低背化と従来品同等の抵抗値の狭許容差化(±1%)の両立は困難な状況でした。今回当社では、内部電極を形成する積層プロセスの精度を大幅に向上させる技術を確立しました。この結果、業界最薄レベルの低背化(製品厚み0.15mm)と高い抵抗値精度の両立を実現しました。これにより、サーミスタ内蔵水晶発振器や各種モジュール、およびスマートフォンなどの高機能携帯端末の薄型化に貢献します。

2.業界トップレベル(※1)の抵抗値安定性で、各種機器の高性能化に貢献
抵抗値:初期値からの変化が±1%以内
B定数[3]:初期値からの変化が±0.5%以内 
当社従来品(※2)比 B定数変化率 約1/2(※3)に低減

チップ形積層サーミスタで高い抵抗値安定性を実現するためには、リフロー実装時や周囲環境、雰囲気などの外的要因に対して高い耐性が必要になります。これまでは、低背化に必要な端子電極と内部電極間を薄くしていくと、耐性が低くなるという課題がありました。本製品は、独自の材料、プロセス技術の採用により、耐性が高く、外的要因を受けにくい当社独自の製品構造を実現しています。これにより、各種機器におけるリフロー実装時の加熱や実際の使用環境においても抵抗値変化が小さく、高い抵抗値安定性を発揮できるため、高精度な温度制御要求にお応えすることができ、各種機器の高性能化に貢献します。

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