【セミナーご案内】5Gに対応するFPC最新市場/技術動向 11月12日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品、エレクトロニクス関連などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5Gに対応するFPC最新市場/技術動向」と題するセミナーを、 講師に松本 博文 氏（日本メクトロン（株） フェロー/上席顧問）をお迎えし、2019年11月12日（火）10:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』 5F（千代田区錦町）で開催いたします。 受講料は、 一般：45,000円（+税）、 弊社メルマガ会員：40,000円（+税）、 アカデミック価格は24,000円となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/51956/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。



既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019年9月にはプレサービスが開始されました。これらの「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル（ヘルスケア）への種々のサービスや製品が大変革し創生されます（5Gインパクトとも呼ばれる）。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性があります。
それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっています。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされています。ウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠であります。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説いたします。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5Gに対応するFPC最新市場/技術動向
開催日時：2019年11月12日（火）10:30～16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 5F
〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：45,000円（+税） ※ 資料・昼食付
＊ メルマガ登録者は 40,000円（+税）
＊ アカデミック価格は 24,000円（+税）
講 師：　松本 博文 氏　 日本メクトロン（株） フェロー/上席顧問

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/51956/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/530/resize/d12580-530-303367-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1 5G革命に対応して進化する電子業界動向
　1.1 5G革命とは？（第4次産業革命）
　1.2 5Gの社会インパクト：Society5.0の実現
　1.3 5G通信インフラ構築と実例

2 5G電子機器市場/技術動向（5Gスマホ通信と5G自動車ビジネスの動向）
　2.1 スマホ市場動向：折り畳みスマホ、5Gスマホ市場
　2.2 スマホの送受信の進化（SISOに代わるMIMO、BF導入）、5Gインフラ
　2.3 5G自動車ビジネス（ADAS、Connected）とFPC技術動向
　2.4 5Gによる電子ビジネスの開発動向

3 5Gスマホ技術の進化
　3.1 スマホ通信の送受信仕組み（上り、下り）
　3.2 AIP（アンテナ・インパッケージ）導入によるFPC技術変化
　3.3 有機EL時代に入ったスマホと関連FPC技術
　3.4 AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向

4 高速FPC（高周波対応FPC）用材料開発動向
　4.1 LCP材による高速FPC実現・オールLCPとハイブリッドLCP（接着剤付き）の特性・LCP製造方法による高速FCCLの開発
　4.2 MPIによる高速FPC開発・MPIの技術課題（吸湿劣化）
　4.3 ハイブリッドMPI開発（フッ素樹脂とMPIの組み合わせ）
　4.4 新高速材料によるFCCL開発・COP/BMI/PEEKなどの活用可能性・スパッタ型（LCP メタライジング材）やアディティブ材の可能性・高速ボンディングシート開発

5 高速FPCの評価方法
　5.1 S21/eyepattern/VSWR/Isolation評価法

6 5Gメディカル用FPC センサ開発動向
　6.1 伸縮FPCによる電子パッチの実現
　6.2 透明樹脂による透明FPC開発

7 まとめ

4）講師紹介
【講師略歴】
日本メクトロン（株）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役室長、2011 年執行役員マーケティング室室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。米国ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。

【活 動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事展示会事業委員長兼技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG 委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコンプリント配線板EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会委員、JPCA 展示会企画・運営委員会委員


5）セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/51956/


6）関連セミナーのご案内
（1）熱設計を学ぶ一日速習セミナー
　　開催日時：2019年11月13日（水）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/49611/

（2）自動運転に向けた車載用アンテナの技術動向
　　開催日時：2019年11月14日（金）13:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/49990/

（3）次世代情報通信5G市場に要求される材料技術
　　開催日時：2019年11月27日（水）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/51324/

（4）AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
　　～ DIPからFOWLP・CoWoSまで ～
　　開催日時：2019年12月5日（木）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/51147/

☆開催予定のセミナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/

7）関連書籍のご案内

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

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