ハロゲンフリー高熱伝導多層基板材料「ECOOL-M」を開発

PR TIMES / 2013年1月9日 13時7分



パナソニック株式会社 デバイス社は、車載機器、パワーデバイス、LED照明など機器の放熱対策に適した業界最高レベル(※1)の高熱伝導(熱伝導率[1] 1.5W/m・K[2] )を実現した多層基板材料「ECOOL-M[3] 」を開発、2013年春からサンプル出荷を開始します。

(※1) 2013年1月9日現在 有機樹脂系の多層基板材料として(当社調べ)

半導体や電子部品の機能性向上や情報通信における大容量・高速伝送化が進むことなどにより、機器の発熱対策が大きな課題になっています。また、各種機器の小型、薄型、軽量化が進み、放熱設計に必要な空間的な余裕が無くなってきています。このような中、市場からは、放熱性に優れ、加工しやすい電子回路基板材料が強く求められています。当社では、有機樹脂の基板材料でありながら高い放熱性を有する「ECOOL(品番:R-1787)」を量産し、片面・両面基板市場で高い評価をいただいております。一方、多層基板における高放熱ニーズは今後、ますます拡大すると判断し、商品開発に着手し、この度、「ECOOL(品番:R-1787)」の樹脂設計技術を応用展開し、業界最高レベル(※1) の高熱伝導(熱伝導率 1.5W/m・K)を実現した多層基板材料「ECOOL-M (品番:R-15T1(コア材)、R-14T1(プリプレグ)」を開発しました。

【特 長】
1.業界最高レベル(※1)の高熱伝導(熱伝導率1.5W/m・K)を実現
当社従来品(※2) 0.4W/m・K

従来、放熱対策に使用されていた金属基板は、放熱性は高いものの加工性が悪く、また、金属基板を加工できるメーカーが限られていました。一方、一般的に幅広く使用される有機の基板材料(FR-4やCEM-3など)は放熱性が低いという難点がありました。当社は2009年1月、業界に先駆けて、有機の基板材料で高い放熱性を実現した「ECOOL(品番: R-1787)」を発売し、LEDバックライトやLED照明を中心に急速に採用を拡大してまいりました。このような中、車載、パワーデバイスなどの多層基板でも、放熱性に優れ、加工しやすい材料が求められています。当社では、独自の高放熱樹脂設計技術とフィラー高分散・高充填技術などにより、熱伝導性を高め、かつ多層成形性や絶縁信頼性を高次元で実現する多層基板材料「ECOOL-M (品番:R-15T1(コア材)、R-14T1(プリプレグ)」を開発しました。本材料は、業界最高レベルの高熱伝導性(熱伝導率 1.5W/m・K)を実現し、「ECOOL(品番: R-1787)」ではカバーできなかった多層基板用途における放熱対策に適応するとともに、設計の自由度の拡充、放熱機構の簡素化などに貢献できます。また、多層基板材料としての板厚(コア材、プリプレグ)や銅箔などを幅広くラインアップし、お客様の多様なニーズにお応えします。

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