PowerColor製 Radeon RX 7900 XTX 搭載 グラフィックボード 発売

シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますPowerColorブランドの新製品として、Radeon RX 7900 XTX搭載のグラフィックボードを発売いたします。


「RX7900XTX 24G-E/OC」は、優れたエアフローの最新トリプルファン、8x6φヒートパイプ、VRAMを覆いながらGPUに直接接触する滑らかな銅板を採用した、高い冷却性能を備えた空冷ファンを搭載したハイエンドグラフィックボードです。


GPUの性能を追求するOCモードと、パフォーマンスと静音性のバランスを保つSilentモードの2種類のBIOSを搭載しており、本体スイッチでの切り替えが可能です。


パフォーマンスだけでなく、金属製のブラケットやバックプレートにより堅牢性も強化されており、重量のあるグラフィックボードをPCケース内でしっかりと支えます。


本体のフロント・サイド・バックプレート部にはARGBライティング機能が搭載されており、鮮やかに輝きます。ライティング効果はカスタマイズができ、製品同梱のARGBケーブルを使用してマザーボードと同期させることが可能です。


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■ Radeon RX 7900 XTX


【型番】RX7900XTX 24G-E/OC
【JAN】4713436174622
【コアクロック】Boost：最大 2565 MHz
【メモリクロック】20 Gbps
【メモリビット幅】384 bit
【メモリサイズ】24 GB
【メモリ規格】GDDR6
【出力】DisplayPort 2.1 x3、HDMI 2.1 x1
【保証期間】2年


想定売価：￥183,800前後(税込)
発売予定：2023年3月3日


製品ページ
https://www.cfd.co.jp/consumer/product/detail/rx7900xtx-24g-e-oc.html


[画像2: https://prtimes.jp/i/32645/615/resize/d32645-615-6b0151701597196f5afa-1.jpg ]

ゲームを勝利に導くハイエンド設計
PowerColor Red Devil RX 7900 XTXは、最新のトリプルファン、ヒートシンクを貫く8 x 6φヒートパイプ、VRAMを覆いながらGPUに直接接触する滑らかな銅板を採用し、高い冷却性能を発揮します。
また、12+3+2+2+2フェーズVRM設計の高品質PCBと、IMONリアルタイムデジタルモニタリングが組み込まれたDrMOSを搭載しており、高いパフォーマンスを発揮するハードなシーンも最適な冷却効率で動作を安定させます。

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金属製ブラケット搭載
堅牢な金属製ブラケットが基板側面に取り付けられ、I/Oプレートまで支えているため、グラフィックボードはケース内でしっかりと固定されます。


[画像4: https://prtimes.jp/i/32645/615/resize/d32645-615-29283c4a442cb26b3b16-3.jpg ]

パーソナライズされたARGBライティング効果
PowerColor Devilzone RGBコントロールソフトウェアを介して調整可能なフロント、サイド、バックプレートARGBが付属しています。
ライティング効果は、ユーザーの好みに合わせてカスタマイズができ、さらにRed Devil RGBは、製品に同梱されているARGBケーブルを使用してマザーボードと同期することが可能です。


[画像5: https://prtimes.jp/i/32645/615/resize/d32645-615-73c1bf977218f8de4a11-4.jpg ]

デュアルBIOSモード
デュアルBIOSを搭載しており、スイッチで切り替えることができます。
OC： ファンの回転を上げて冷却性能を高め、GPUの性能を追求するブーストモードです。
Silent： 性能を維持しながらもファン速度を抑え、温度と静音性を適度に保ちます。

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